勤劳的小蜜蜂图片:PCB 工艺规则
来源:百度文库 编辑:偶看新闻 时间:2024/05/15 11:11:26
1、 PCB 工艺规则
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。
1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应
修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..
1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内
大多数PCB 厂家所不能接受。
1.4. 最小线宽和线间距:大于等于4mil(0.10mm)。小于此尺寸,为国内大多数PCB 厂家
所不能接受,并且不能保证成品率!
1.5. PCB 板厚:通常指成品板厚度,常见的是:0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm;
材质为FR-4。当然也有其它类型的,比如:陶瓷基板的…
1.6. 丝印字符尺寸:高度大于30mil(0.75mm),线条宽大于6mil(0.15mm),高与宽比例
3:2
1.7. 最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的8~15 倍,大多数多
层板PCB 厂家是:8~10 倍。举例:假如板内最小孔径(如:VIA)6mil,那么你不
能要求厂家给你做1.6mm 厚的PCB 板,但可以要求1.2mm 或以下的。
1.8. 定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用20mil(0.5mm)直径的
表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)
的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线,每面最少2 个;另外无引脚封装的
贴片元件也需要在pin1 附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做
好),这些元件可能是:BGA、LQFN 等….
1.9. 成品板铜薄厚度:大于等于35um,强制PCB 板厂执行,以保证质量!
1.10. 目前国内大多数2 层板厂加工能力:最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小
孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9 限制。
1.11. 加工文件:GERBER、DRILL、ROUTE 或STREAM。
1.11.1. GERBER:光绘文件,保持与CAM350V9.0 兼容就能为PCB 厂接受。
1.11.2. DRILL:钻孔(圆孔)文件,保持与CAM350V9.0 兼容就能为PCB 厂接受。
1.11.3. ROUTE:铣孔(非圆孔)文件,保持与CAM350V9.0 兼容能为PCB 厂
接受。
1.11.4. STREAM:流文件,目前国内只有一两家PCB 厂识别,包含了1.11.1~3
的所有信息。
2、Cadence 的软件模块:
2.1、Design Entry CIS:原理图制作和分析模块之一,ORCAD 是该模块的核心,为大多数
电路设计员喜爱。
2.2、Design Entry HDL:原理图制作和分析模块之一,Cadence 原创,没有ORCAD 那么受
欢迎。
2.3、Pad Designer:主要用于制作焊盘,供Allegro 使用。
2.4、Allegro:包含PCB 编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)
2.5、Sigxplorer:PCB 布线规则和建模分析工具,与Allegro 配合使用。
2.6、Layout Pluse:ORCAD 公司的PCB 排板软件(ORCAD 已被Cadence 收购),很少人用。
2.7、文件和目录命名注意事项:严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
3、Cadence 的软件模块--- Pad Designer
3.1、PAD 外形:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八
边型、Shape 形状(可以是任意形状)
3.2、Thermal relief:热涨缩间隙,常用于相同NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。通常比
Pad 直径大20mil,如果Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见:图3.1 和3.5(阴
片)
3.3、Anti Pad:抗电边距,常用于不同NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。通常比Pad 直径
大20mil,如果Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见:图3.2 和3.5(阴片)
3.4、SolderMask:阻焊,使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad 直径大4mil。形状见:图3.3(绿
色部分)
3.5、PasteMask:胶贴或刚网:通常与SolderMask 直径一样。
3.6、FilmMask(用途不明):暂时与SolderMask 直径一样。
3.7、Blind:瞒孔。从外层到里层,或者只有底层(可做金手指盘)。
3.8、Buried:瞒埋孔:只在内层,除非特别原因,不建议使用!
3.9、Plated:孔化,即孔璧镀涂!例如:锡。会减小孔径1~2mil
3.10、Flash:Pad 面的一种,只要是通孔都需要!只在阴片层(除非不想使用自动布线)里
显示。对于异形盘(如图3.4 和3.5),可以先用AutoCAD 先做外形,再DXF 导入Allegro,
在Allegro 中使用Compose Shape 功能填充,然后删除边界线,再把Shape 移到正确的位置,
更改文件类型为flash,存盘即可。
3.11、Shape:Pad 面的一种,可以做奇形怪状(如图3)的盘面.....复杂的形状可用AutoCAD
制作,类似3.10,不过文件属性改为Shape 再保存!
(图3.1) (图3.2)
(图3.4)
(图3.5)
(图3.3)
4、ALLEGRO 的PCB 元件
Allegro 的PCB 元件是一个元件一个独立文件,元件后缀名:dra
4.1、PCB 元件(Symbol)的必要的CLASS/SUBCLASS
序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注
1 Eth Top PAD/PIN(通孔或表贴孔)
Shape(贴片IC 下的散热铜箔)
见图:4.1~7
必要、有
电导性
2 Eth Bottom PAD/PIN(通孔或盲孔)
见图:4.2
视需要
而定、有
电导性
3 Package
Geometry
Pin_Number 映射原理图元件的pin 号。
见图:4.1~7
如果PAD 没标号,表示原理图不关
心这个pin 或是机械孔。
见图:4.1 和4.3
必要
4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号。见图:4.1~7 必要
5 Component
Value
Silkscreen_Top 元件型号或元件值。见图:4.1~7 必要
6 Package
Geometry
Silkscreen_Top 元件外形和说明:线条、弧、字、
Shape 等。见图:4.1~7
必要
7 Package
Geometry
Place_Bound_Top 元件占地区和高度。见图:4.1~7
图4.2~6 也有,只是图中没显示
必要
8 Route
Keepout
Top 禁止布线区
图4.4~5
视需要
而定
9 Via Keepout Top 禁止放过孔
图4.6
视需要
而定
图4.1 图4.3
图4.2
图4.4 图4.5
图4.6
图4.7
4.2、PCB 元件(Symbol)位号的常用定义
通常使用ORCAD的默认定义,以便SCH与PCB统一。否则,会影响Annotate 和BackAnnotate
图4.1~7 是这些定义的样本。
电阻:R*
电阻(可调):RP*
电阻(阵列):RCA*
电容:C*
电感:L*
继电器:LE*
二极管:D*
三极管:Q*
集成块:U*
接插件:J*
4.3、PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸
不同的要素选择不同字号为原则,举例如下:
序号 CLASS SUBCLASS 字号和尺寸 备注
1 Package
Geometry
Pin_Number 1# 用于元件引脚号
2 Ref Des Silkscreen_Top 2# 用于元件位号
3 Component
Value
Silkscreen_Top 2# 用于元件型号或元件值
4 Package
Geometry
Silkscreen_Top 3# 用于元件附加描述。图4.7
图4.8
4.3、Allegro Board (wizard)定制PCB 元件(Symbol)
图4.9 是TQFP64、0.5mm
间距的DataSheet,下面举
例制作这个Symbol
1)文件名、存放位置、工
作模式。图4.10
2)选择封装外形:选4 面
脚的QFP。见图4.11
3)选择工作模板:可用默
认的或用户自定义的。我
们选自定义的是因为:模
板预先已经设置了绘图尺
寸、使用Class/SubClass、
颜色、字体、单位和分辨
率等要素。见图4.12
4)设置单位、分辨率、位
号:由于我们使用自定义
模板,因此这些设置从上
一步继承下来。如果你的
设置与图4.13 不一样,请
照单修改。
5)设置pin 数与间距:如
果你的设置与图4.14 不一
样,请照单修改。注意pin1
的位置选择!
6)设置外形物理尺寸和
pin 脚边界:根据图4.9
E = D = 10mm
e1 = e2 = 12mm
见图4.15
值得注意的是e1/e2 的值:
这样做使引脚的边缘处于
贴盘的中心,使贴盘外露
一半,便于手工焊接!
7)选择pin 的焊盘:见图
4.16,选择表贴盘40mil
长、10mil 宽的长条椭圆
盘。当然,可以给pin1 定
义不同于其它pin 的盘。
图4.9
图4.10
图4.11 图4.12
图4.13
图4.14
图4.15
8)选择元件基准点:选pin1,并且不创建psm 文件(因为后面还有修改)。见图4.17
9)结束Board (wizard):next->finish 后,见图4.18。你看到颜色如果与图不同,是因为在步
骤(3)里用的模板不同……
10)删除多余的CLASS/SUBCLASS:参见4.1 描述,关闭Package Geometry/Place_Bound_Top,
删除PACKAGE GEOMETRY/DFA_BOUND_TOP 上的Shape ; 关闭Package
Geometry/Silkscreen_Top,删除PACKAGE GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOP 上的外形Line;
删除REF DES/ ASSEMBLY_TOP 的字符U*;打开Package Geometry/Silkscreen_Top;效果
见图4.19
11)设置元件Value:点击Menu\Layout\Labels\Value,选择Component Value/ Silkscreen_Top,
然后点取绘图区,输入***,done。见图4.20,4.21
12)标示pin1 位置:将Package Geometry/Silkscreen_Top 上的Line 倒45 度角,并将Line
宽改为0.2mm,加Shape 圆点。见图4.21
图4.16
图4.17
图4.18
图4.19
图4.20
图4.21
13)设置占位属性:打开Package Geometry/Place_Bound_Top,点取Menu\Setup\Areas\Package
Height,选中Shape,输入高度:1.5(数据手册1.2mm)。见图4.22
14)清除冗余的PAD:冗余的PAD 指包含却未在本Symbol 中使用的PAD!通常在手动制
图中会产生,而在wizard 模式下不太会发生。点取Menu\Tools\Padstack\Modify Design
Padstack,选择Purge\All,清除冗余的PAD
15)清除非法数据:点取Menu\Tools\Database Check,然后Check。见图:4.23
16)保存文件并创建psm 文件:点取Menu\View\Zoom Fit,然后Menu\File\Save
图4.22
图4.23
4.4、常见问题FAQ
1)PAD 已经修改了(PAD 文件名没变),但有Symbol 用了这个PAD,怎样更新这个Symbol?
A:Allegro 打开这个Symbol,点取Menu\Tools\Padstack\Reflash,然后重复4.3 介绍的(14)
至(16)步骤
2)已经存在的Symbol 想使用不同名字的PAD,怎样更新这个Symbol?
A:Allegro 打开这个Symbol,点取Menu\Tools\Padstack\Replace,选择替换的PAD,然后重
复4.3 介绍的(14)至(16)步骤
3)通孔PAD 命名规则?
A:3.1)圆孔padMMcirNN.pad,MM 代表外盘,NN 代表孔径,单位mil,如:pad72cir32.pad
3.2)长条孔padMM_NNoblXX_YY.pad,MM_NN 代表外盘,XX_YY 孔形,单位mil,
一般大数在前,小数在后。如:pad100_72obl60_32.pad,见图3.3 和3.5
需要注意:最好别做矩形孔!因为长条孔实际是用钻头铣出来的,所以矩形的直角边基本没
法处理,并且铣孔文件(1.11.3 描述)生成也比较困难!
4)表贴PAD 命名规则?
A:类似通孔,只是没有打孔表示部分。比如:smdMMcirNN.pad、smdMM_NNobl.pad
5)过孔命名规则?
A:首先过孔我们规定只能用圆的通孔,除非特殊要求,不用瞒孔或瞒埋孔!因此,类似圆
通孔:viaMMcirNN.pad
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
1.1. 不同元件间的焊盘间隙:大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。
1.2. 焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应
修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..
1.3. 机械过孔最小孔径:大于等于6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内
大多数PCB 厂家所不能接受。
1.4. 最小线宽和线间距:大于等于4mil(0.10mm)。小于此尺寸,为国内大多数PCB 厂家
所不能接受,并且不能保证成品率!
1.5. PCB 板厚:通常指成品板厚度,常见的是:0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm;
材质为FR-4。当然也有其它类型的,比如:陶瓷基板的…
1.6. 丝印字符尺寸:高度大于30mil(0.75mm),线条宽大于6mil(0.15mm),高与宽比例
3:2
1.7. 最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的8~15 倍,大多数多
层板PCB 厂家是:8~10 倍。举例:假如板内最小孔径(如:VIA)6mil,那么你不
能要求厂家给你做1.6mm 厚的PCB 板,但可以要求1.2mm 或以下的。
1.8. 定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用20mil(0.5mm)直径的
表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)
的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线,每面最少2 个;另外无引脚封装的
贴片元件也需要在pin1 附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做
好),这些元件可能是:BGA、LQFN 等….
1.9. 成品板铜薄厚度:大于等于35um,强制PCB 板厂执行,以保证质量!
1.10. 目前国内大多数2 层板厂加工能力:最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小
孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9 限制。
1.11. 加工文件:GERBER、DRILL、ROUTE 或STREAM。
1.11.1. GERBER:光绘文件,保持与CAM350V9.0 兼容就能为PCB 厂接受。
1.11.2. DRILL:钻孔(圆孔)文件,保持与CAM350V9.0 兼容就能为PCB 厂接受。
1.11.3. ROUTE:铣孔(非圆孔)文件,保持与CAM350V9.0 兼容能为PCB 厂
接受。
1.11.4. STREAM:流文件,目前国内只有一两家PCB 厂识别,包含了1.11.1~3
的所有信息。
2、Cadence 的软件模块:
2.1、Design Entry CIS:原理图制作和分析模块之一,ORCAD 是该模块的核心,为大多数
电路设计员喜爱。
2.2、Design Entry HDL:原理图制作和分析模块之一,Cadence 原创,没有ORCAD 那么受
欢迎。
2.3、Pad Designer:主要用于制作焊盘,供Allegro 使用。
2.4、Allegro:包含PCB 编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)
2.5、Sigxplorer:PCB 布线规则和建模分析工具,与Allegro 配合使用。
2.6、Layout Pluse:ORCAD 公司的PCB 排板软件(ORCAD 已被Cadence 收购),很少人用。
2.7、文件和目录命名注意事项:严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。
3、Cadence 的软件模块--- Pad Designer
3.1、PAD 外形:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八
边型、Shape 形状(可以是任意形状)
3.2、Thermal relief:热涨缩间隙,常用于相同NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。通常比
Pad 直径大20mil,如果Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见:图3.1 和3.5(阴
片)
3.3、Anti Pad:抗电边距,常用于不同NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。通常比Pad 直径
大20mil,如果Pad 直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见:图3.2 和3.5(阴片)
3.4、SolderMask:阻焊,使铜箔裸露而可以镀涂。通常比Pad 直径大4mil。形状见:图3.3(绿
色部分)
3.5、PasteMask:胶贴或刚网:通常与SolderMask 直径一样。
3.6、FilmMask(用途不明):暂时与SolderMask 直径一样。
3.7、Blind:瞒孔。从外层到里层,或者只有底层(可做金手指盘)。
3.8、Buried:瞒埋孔:只在内层,除非特别原因,不建议使用!
3.9、Plated:孔化,即孔璧镀涂!例如:锡。会减小孔径1~2mil
3.10、Flash:Pad 面的一种,只要是通孔都需要!只在阴片层(除非不想使用自动布线)里
显示。对于异形盘(如图3.4 和3.5),可以先用AutoCAD 先做外形,再DXF 导入Allegro,
在Allegro 中使用Compose Shape 功能填充,然后删除边界线,再把Shape 移到正确的位置,
更改文件类型为flash,存盘即可。
3.11、Shape:Pad 面的一种,可以做奇形怪状(如图3)的盘面.....复杂的形状可用AutoCAD
制作,类似3.10,不过文件属性改为Shape 再保存!
(图3.1) (图3.2)
(图3.4)
(图3.5)
(图3.3)
4、ALLEGRO 的PCB 元件
Allegro 的PCB 元件是一个元件一个独立文件,元件后缀名:dra
4.1、PCB 元件(Symbol)的必要的CLASS/SUBCLASS
序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注
1 Eth Top PAD/PIN(通孔或表贴孔)
Shape(贴片IC 下的散热铜箔)
见图:4.1~7
必要、有
电导性
2 Eth Bottom PAD/PIN(通孔或盲孔)
见图:4.2
视需要
而定、有
电导性
3 Package
Geometry
Pin_Number 映射原理图元件的pin 号。
见图:4.1~7
如果PAD 没标号,表示原理图不关
心这个pin 或是机械孔。
见图:4.1 和4.3
必要
4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号。见图:4.1~7 必要
5 Component
Value
Silkscreen_Top 元件型号或元件值。见图:4.1~7 必要
6 Package
Geometry
Silkscreen_Top 元件外形和说明:线条、弧、字、
Shape 等。见图:4.1~7
必要
7 Package
Geometry
Place_Bound_Top 元件占地区和高度。见图:4.1~7
图4.2~6 也有,只是图中没显示
必要
8 Route
Keepout
Top 禁止布线区
图4.4~5
视需要
而定
9 Via Keepout Top 禁止放过孔
图4.6
视需要
而定
图4.1 图4.3
图4.2
图4.4 图4.5
图4.6
图4.7
4.2、PCB 元件(Symbol)位号的常用定义
通常使用ORCAD的默认定义,以便SCH与PCB统一。否则,会影响Annotate 和BackAnnotate
图4.1~7 是这些定义的样本。
电阻:R*
电阻(可调):RP*
电阻(阵列):RCA*
电容:C*
电感:L*
继电器:LE*
二极管:D*
三极管:Q*
集成块:U*
接插件:J*
4.3、PCB 元件(Symbol)字符的字号和尺寸
不同的要素选择不同字号为原则,举例如下:
序号 CLASS SUBCLASS 字号和尺寸 备注
1 Package
Geometry
Pin_Number 1# 用于元件引脚号
2 Ref Des Silkscreen_Top 2# 用于元件位号
3 Component
Value
Silkscreen_Top 2# 用于元件型号或元件值
4 Package
Geometry
Silkscreen_Top 3# 用于元件附加描述。图4.7
图4.8
4.3、Allegro Board (wizard)定制PCB 元件(Symbol)
图4.9 是TQFP64、0.5mm
间距的DataSheet,下面举
例制作这个Symbol
1)文件名、存放位置、工
作模式。图4.10
2)选择封装外形:选4 面
脚的QFP。见图4.11
3)选择工作模板:可用默
认的或用户自定义的。我
们选自定义的是因为:模
板预先已经设置了绘图尺
寸、使用Class/SubClass、
颜色、字体、单位和分辨
率等要素。见图4.12
4)设置单位、分辨率、位
号:由于我们使用自定义
模板,因此这些设置从上
一步继承下来。如果你的
设置与图4.13 不一样,请
照单修改。
5)设置pin 数与间距:如
果你的设置与图4.14 不一
样,请照单修改。注意pin1
的位置选择!
6)设置外形物理尺寸和
pin 脚边界:根据图4.9
E = D = 10mm
e1 = e2 = 12mm
见图4.15
值得注意的是e1/e2 的值:
这样做使引脚的边缘处于
贴盘的中心,使贴盘外露
一半,便于手工焊接!
7)选择pin 的焊盘:见图
4.16,选择表贴盘40mil
长、10mil 宽的长条椭圆
盘。当然,可以给pin1 定
义不同于其它pin 的盘。
图4.9
图4.10
图4.11 图4.12
图4.13
图4.14
图4.15
8)选择元件基准点:选pin1,并且不创建psm 文件(因为后面还有修改)。见图4.17
9)结束Board (wizard):next->finish 后,见图4.18。你看到颜色如果与图不同,是因为在步
骤(3)里用的模板不同……
10)删除多余的CLASS/SUBCLASS:参见4.1 描述,关闭Package Geometry/Place_Bound_Top,
删除PACKAGE GEOMETRY/DFA_BOUND_TOP 上的Shape ; 关闭Package
Geometry/Silkscreen_Top,删除PACKAGE GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOP 上的外形Line;
删除REF DES/ ASSEMBLY_TOP 的字符U*;打开Package Geometry/Silkscreen_Top;效果
见图4.19
11)设置元件Value:点击Menu\Layout\Labels\Value,选择Component Value/ Silkscreen_Top,
然后点取绘图区,输入***,done。见图4.20,4.21
12)标示pin1 位置:将Package Geometry/Silkscreen_Top 上的Line 倒45 度角,并将Line
宽改为0.2mm,加Shape 圆点。见图4.21
图4.16
图4.17
图4.18
图4.19
图4.20
图4.21
13)设置占位属性:打开Package Geometry/Place_Bound_Top,点取Menu\Setup\Areas\Package
Height,选中Shape,输入高度:1.5(数据手册1.2mm)。见图4.22
14)清除冗余的PAD:冗余的PAD 指包含却未在本Symbol 中使用的PAD!通常在手动制
图中会产生,而在wizard 模式下不太会发生。点取Menu\Tools\Padstack\Modify Design
Padstack,选择Purge\All,清除冗余的PAD
15)清除非法数据:点取Menu\Tools\Database Check,然后Check。见图:4.23
16)保存文件并创建psm 文件:点取Menu\View\Zoom Fit,然后Menu\File\Save
图4.22
图4.23
4.4、常见问题FAQ
1)PAD 已经修改了(PAD 文件名没变),但有Symbol 用了这个PAD,怎样更新这个Symbol?
A:Allegro 打开这个Symbol,点取Menu\Tools\Padstack\Reflash,然后重复4.3 介绍的(14)
至(16)步骤
2)已经存在的Symbol 想使用不同名字的PAD,怎样更新这个Symbol?
A:Allegro 打开这个Symbol,点取Menu\Tools\Padstack\Replace,选择替换的PAD,然后重
复4.3 介绍的(14)至(16)步骤
3)通孔PAD 命名规则?
A:3.1)圆孔padMMcirNN.pad,MM 代表外盘,NN 代表孔径,单位mil,如:pad72cir32.pad
3.2)长条孔padMM_NNoblXX_YY.pad,MM_NN 代表外盘,XX_YY 孔形,单位mil,
一般大数在前,小数在后。如:pad100_72obl60_32.pad,见图3.3 和3.5
需要注意:最好别做矩形孔!因为长条孔实际是用钻头铣出来的,所以矩形的直角边基本没
法处理,并且铣孔文件(1.11.3 描述)生成也比较困难!
4)表贴PAD 命名规则?
A:类似通孔,只是没有打孔表示部分。比如:smdMMcirNN.pad、smdMM_NNobl.pad
5)过孔命名规则?
A:首先过孔我们规定只能用圆的通孔,除非特殊要求,不用瞒孔或瞒埋孔!因此,类似圆
通孔:viaMMcirNN.pad
PCB加工工艺
pcb板的制造工艺
PCB中工艺线是什么?
PCB板印刷工艺的英文(或日文)——急,急,急
工艺??????
这段日子小弟正在整理PCB清洗工艺方面的东西,哪位大哥大姐能给提供一些技术资料,先谢了
什么是PCB
pcb是什么
power pcb
power pcb
什么是PCB
PCB电路板
pcb不明白
pcb是什么?
PCB 有要画PCB的吗?
PCB电路板中的"pcb'是什么意思?
双敏 UP945PLNS PCB 几层PCB板?
什么是PCB技术?
protel pcb转原理图
pcb是什么的简称
PCB镀金厚度标准
PCB的检查要点
Protel教程 PCB
PCB走线求职