深海鳌虾:CCLA就《“十二?五” 覆铜板发展建议书》向全行业征集意见6

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CCLA就《“十二?五” 覆铜板发展建议书》向全行业征集意见
【中国玻璃纤维专业情报信息网】 【发布时间:2011-9-22】
2.1.3.2 环保类产品研发和产业化项目   这类项目包括:
适应欧盟和我国禁止电子产品有毒有害物质(RoHS指令)及回收(WEEE指令)、欧盟关于化学品注册、评估、授权与限制的法规(REACH法规)、用能产品生态设计框架指令(EuP指令)等政策进行产品研发和产业化的项目。
这类产品包括适应印制电路板无铅化焊接的高耐热分解(高Td)覆铜板和无溴覆铜板的技术开发及产业化。这些产品在一些大公司都已得到开发,但综合性能与国际先进水平仍有差距。
2.2 科技发展建议
2.2.1 国内外发展趋势
(论述了电子产品小型化、多功能化、高性能化、信息传输高速化、高可靠性化趋势,PCB向高密度配线比方向发展的趋势,PCB用基板材料性能提高以及多品种化的发展趋势[10],目前我们与美日等覆铜板强国相比技术差距,2008年到2013年两种特殊覆铜板增速的判断[11],等问题)
2.2.2 “十二·五” 应继续努力和有可能取得突破性进展的项目
“十二五”期间,在覆铜板的科技发展方面,应继续努力提高我国覆铜板的技术水平,研发并量产下列几类高技术覆铜板及相关材料,使这几类覆铜板能够达到世界先进水平。这些材料包括:
2.2.2.1 封装基板用覆铜板及相关材料
2.2.2.2 高频微波用覆铜板及相关树脂、增强材料
2.2.2.3 高热导、高可靠性(包括金属基)覆铜板及其相关粘合剂、胶膜
2.2.2.4 高性能挠性覆铜板及相关薄膜、铜箔材料
2.2.2.5 与上述几大类产品相关的测试标准及手段
上述材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈,其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中,其中关键技术大多申请了专利,从原材料到产品的制造设置了重重技术壁垒,我国覆铜板未来突破这些技术意义重大,将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列,推动我国向电子强国迈进的步伐。
2.2.3 面临问题
2.2.3.1 原材料制约问题
2.2.3.2 设备问题
2.2.3.3 投资实力问题
2.2.3.4 市场开发问题
2.2.3.5 标准和手段问题
2.2.3.6 技术壁垒问题