偶看新闻good bye my one the:供应链业者多管齐下 触控模组成本续降有谱
来源：百度文库 编辑：偶看新闻 时间：2024/04/29 13:13:30
供应链业者多管齐下 触控模组成本续降有谱作者： 51Touch 时间：2012-02-16 源于：新电子 总点击：159 【导读】：薄型化与降低成本将是2012年触控产业发展的两大主轴。受惠于行动装置市场持续成长，触控面板供应链自上游到中游相关产品的出货量都因此受到激励，吸引越来越多厂商加入触控面板产业，为争食这块触控商机大饼，技术与成本控制的竞赛亦日趋白热化。
北京时间02月16日消息，中国触摸屏网讯，为进一步降低触控面板的成本，包括透明导电膜、面板、触控IC以及保护玻璃等相关供应链业者，皆戮力研发新材料与新技术以降低触控模组成本、提升触控效能，期争取更多客户青睐。 薄型化与降低成本将是2012年触控产业发展的两大主轴。受惠于行动装置市场持续成长，触控面板供应链自上游到中游相关产品的出货量都因此受到激励，吸引越来越多厂商加入触控面板产业，为争食这块触控商机大饼，技术与成本控制的竞赛亦日趋白热化。
根据专业市场研究机构NPD DisplaySearch数据显示，受惠于触控面板目前在智慧型手机、游戏机、平板电脑等产品的渗透率正快速提升，预估2011年全球触控面板产值约达134亿美元，而2012年则可望突破150亿美元规模。
有鉴于此，触控面板相关供应链业者如何突破既有技术，并设法降低触控模组整体成本，以因应日趋激烈的市场竞争备受关注。其中，涂布在触控面板上的透明导电膜，随着透明导电高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)与氟掺杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代材料陆续量产，可望大幅缩减触控模组生产成本，并取代目前较常用但成本较高的氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)材料。
降低触控模组成本FTO/TCP新材料受瞩目
图1 精磁科技副总经理曾祥茂表示，FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
精磁科技副总经理曾祥茂(图1)表示，触控面板市场快速成长，相关业者为争食庞大商机，皆想尽办法降低生产成本；而由于透明导电膜占投射式电容触控模组总成本近25%，因此，要进一步强化成本竞争力，势必须以更低成本的新材料替代过往由ITO材料制成的透明导电膜，才有机会在竞争日趋激烈的触控市场中脱颖而出。
曾祥茂进一步指出，由于目前触控面板上涂布的ITO透明导电膜，正面临氧化铟原料产量稀少，且价格因市场需求增加而不断攀升，以及材料较易碎裂、生产设备昂贵等棘手问题，使该材料原本所具备的高导电性与制程成熟的市场优势逐渐式微。
反观FTO与TCP不仅原料取得较为容易，且在材料特性上比起ITO更是有过之而无不及。以FTO为而言，其拥有优良的导电率、穿透率与良好的环境温度耐受力等特性，不仅应用范围较ITO大，且由于成膜技术是采用喷雾热分解法(Spray Pyrolysis)，毋须在真空环境下制成，间接降低生产成本。至于TCP同样亦不需要真空环境，该材料最大的特点是采用卷对卷(Roll-to-Roll)成膜技术，不仅制成相当快速，而且产量较高，进而可降低制程费用，使产品在价格上更具市场优势。
除此之外，由于投射式电容触控所用的透明导电材料须要制作电路图案蚀刻，新旧蚀刻技术的不同，亦深深影响生产成本的高低。传统ITO材料是使用湿式蚀刻，利用雷射光蚀刻线宽，不仅设备成本较高，还会产生废弃液的问题，可能会造成土壤污染或水质污染等状况发生。反观FTO则利用电浆(Plasma)技术达成干式蚀刻，不仅可加快蚀刻时程，且无环保问题，成本也较传统湿式蚀刻低。
曾祥茂指出，2010年底时，一支3.5吋智慧型手机的触控模组成本约为8.23美元，其中，触控感应器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而组成触控感应器的关键ITO的成本则占了1.65美元；未来，若改采FTO、TCP等新材料，触控感应器的成本约可再降20～30%。
目前，FTO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量产，主要供薄膜太阳能电池使用；而台湾精磁科技耗时5年时间亦已完成FTO的研发，目前正于林口建厂??中，预计2013年开始大量生产，可应用于触控面板与薄膜太阳能电池。至于TCP材料则已有美国柯达(Kodak)、精磁科技正试产中，日本三越则已经开始量产，显见全球透明导电膜供应商皆已开始朝向新材料应用之路迈进。
另一方面，为缩减终端产品的厚度与简化元件数量，单片玻璃(One Glass Solution, OGS)与内嵌式(In-cell)触控技术已受到市场高度注目。
然而，受贴合良率迟迟无法改善的影响，2012年双片玻璃(Glass/Glass, G/G)与单薄膜(G/F)的触控方案仍将是触控面板市场的主流，而采用外挂式(Out-cell)OGS或者In-cell触控技术的触控面板出货量在2012年仍相当有限，须待2013年后市场才会逐渐成形。
贴合良率仍低落 OGS/In-cell方案慢飞
尽管OGS及In-cell等触控技术皆可使触控面板更加轻薄，但由于现今两种先进技术的贴合良率仅三～五成，造成贴合成本居高不下，让消费性电子品牌大厂迟迟不肯埋单。
尽管如此，国内触控大厂如宸鸿、胜华仍旧相当看好OGS触控技术，并已宣布将于2012下半年开始量产。
图2 瀚宇彩晶触控暨面板行销业务中心业务四处处长萧名君指出，贴合良率的高低是左右OGS与In-cell触控发展前景的重要关键。
瀚宇彩晶触控暨面板行销业务中心业务四处处长萧名君(图2)指出，贴合良率的高低是OGS与In-cell未来能否成为触控技术主流的重要关键，以目前市场上最高的五成贴合良率计算整体出货成本，OGS或In-cell仍不足以与目前良率高达九成以上的双片玻璃(Glass/Glass, G/G)与单薄膜(G/ F)等触控方案相提并论。因此，唯有将OGS或In-cell的良率提升至八成以上，才有机会完全取代现今G/G与G/F触控技术；预估2013年OGS才会开始普及于各项电子产品中。
除良率瓶颈外，OGS与In-cell各自亦面对不同的棘手问题。例如，OGS虽然可较G/G省去一片保护玻璃与一次贴合的成本，但由于强度不足，因此未必可通过每家品牌厂商的落下测试，一旦强度问题没法改善，消费者在使用产品时即会很容易发生安全问题；而In-cell由于是将触控元件整合至液晶显示器(LCD)内，若贴合失败时，则会整个触控模组连同LCD一起报销，而且容易受电磁讯号干扰，风险成本亦相当高。
萧名君补充表示，智慧型手机、智慧电视(Smart TV)、掌上型游戏机以及超轻薄笔电(Ultrabook)将会是刺激2012年触控面板产业的四大助力。品牌手机大厂为打进新兴市场，将开始大量推出低价智慧型手机，进而推升触控面板的出货量；而刚推出即销售一空的PlayStation Vita游戏机亦采用触控面板提升使用者体验；备受瞩目的智慧电视也可望于2012年开始大量出货，带动大尺寸触控面板市场；至于Ultrabook未来也会推出具触控萤幕的机种，增加产品竞争力。综上所述，未来在新应用的带动下，整体触控产业的规模与产值将可望进一步持续扩大，为相关供应链厂商带来可观的营收。
随着各种新兴应用带动，触控产业规模虽然日益扩展，但是使用者对于触控操作的体验要求也越来越挑剔，也因此诸如触控敏感度、触控精准度以及低功耗等特性，皆是触控IC厂商在设计时必须纳入的考量。此外，还必须在兼顾触控IC尺寸最小化，以提供客户在导入产品时有较大的设计空间。
本文来自: 中国触摸屏网(http://www.51touch.com/) 详细出处参考：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201202/16-13967.html
北京时间02月16日消息，中国触摸屏网讯，为进一步降低触控面板的成本，包括透明导电膜、面板、触控IC以及保护玻璃等相关供应链业者，皆戮力研发新材料与新技术以降低触控模组成本、提升触控效能，期争取更多客户青睐。 薄型化与降低成本将是2012年触控产业发展的两大主轴。受惠于行动装置市场持续成长，触控面板供应链自上游到中游相关产品的出货量都因此受到激励，吸引越来越多厂商加入触控面板产业，为争食这块触控商机大饼，技术与成本控制的竞赛亦日趋白热化。
根据专业市场研究机构NPD DisplaySearch数据显示，受惠于触控面板目前在智慧型手机、游戏机、平板电脑等产品的渗透率正快速提升，预估2011年全球触控面板产值约达134亿美元，而2012年则可望突破150亿美元规模。
有鉴于此，触控面板相关供应链业者如何突破既有技术，并设法降低触控模组整体成本，以因应日趋激烈的市场竞争备受关注。其中，涂布在触控面板上的透明导电膜，随着透明导电高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)与氟掺杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代材料陆续量产，可望大幅缩减触控模组生产成本，并取代目前较常用但成本较高的氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)材料。
降低触控模组成本FTO/TCP新材料受瞩目
图1 精磁科技副总经理曾祥茂表示，FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
精磁科技副总经理曾祥茂(图1)表示，触控面板市场快速成长，相关业者为争食庞大商机，皆想尽办法降低生产成本；而由于透明导电膜占投射式电容触控模组总成本近25%，因此，要进一步强化成本竞争力，势必须以更低成本的新材料替代过往由ITO材料制成的透明导电膜，才有机会在竞争日趋激烈的触控市场中脱颖而出。
曾祥茂进一步指出，由于目前触控面板上涂布的ITO透明导电膜，正面临氧化铟原料产量稀少，且价格因市场需求增加而不断攀升，以及材料较易碎裂、生产设备昂贵等棘手问题，使该材料原本所具备的高导电性与制程成熟的市场优势逐渐式微。
反观FTO与TCP不仅原料取得较为容易，且在材料特性上比起ITO更是有过之而无不及。以FTO为而言，其拥有优良的导电率、穿透率与良好的环境温度耐受力等特性，不仅应用范围较ITO大，且由于成膜技术是采用喷雾热分解法(Spray Pyrolysis)，毋须在真空环境下制成，间接降低生产成本。至于TCP同样亦不需要真空环境，该材料最大的特点是采用卷对卷(Roll-to-Roll)成膜技术，不仅制成相当快速，而且产量较高，进而可降低制程费用，使产品在价格上更具市场优势。
除此之外，由于投射式电容触控所用的透明导电材料须要制作电路图案蚀刻，新旧蚀刻技术的不同，亦深深影响生产成本的高低。传统ITO材料是使用湿式蚀刻，利用雷射光蚀刻线宽，不仅设备成本较高，还会产生废弃液的问题，可能会造成土壤污染或水质污染等状况发生。反观FTO则利用电浆(Plasma)技术达成干式蚀刻，不仅可加快蚀刻时程，且无环保问题，成本也较传统湿式蚀刻低。
曾祥茂指出，2010年底时，一支3.5吋智慧型手机的触控模组成本约为8.23美元，其中，触控感应器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而组成触控感应器的关键ITO的成本则占了1.65美元；未来，若改采FTO、TCP等新材料，触控感应器的成本约可再降20～30%。
目前，FTO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量产，主要供薄膜太阳能电池使用；而台湾精磁科技耗时5年时间亦已完成FTO的研发，目前正于林口建厂??中，预计2013年开始大量生产，可应用于触控面板与薄膜太阳能电池。至于TCP材料则已有美国柯达(Kodak)、精磁科技正试产中，日本三越则已经开始量产，显见全球透明导电膜供应商皆已开始朝向新材料应用之路迈进。
另一方面，为缩减终端产品的厚度与简化元件数量，单片玻璃(One Glass Solution, OGS)与内嵌式(In-cell)触控技术已受到市场高度注目。
然而，受贴合良率迟迟无法改善的影响，2012年双片玻璃(Glass/Glass, G/G)与单薄膜(G/F)的触控方案仍将是触控面板市场的主流，而采用外挂式(Out-cell)OGS或者In-cell触控技术的触控面板出货量在2012年仍相当有限，须待2013年后市场才会逐渐成形。
贴合良率仍低落 OGS/In-cell方案慢飞
尽管OGS及In-cell等触控技术皆可使触控面板更加轻薄，但由于现今两种先进技术的贴合良率仅三～五成，造成贴合成本居高不下，让消费性电子品牌大厂迟迟不肯埋单。
尽管如此，国内触控大厂如宸鸿、胜华仍旧相当看好OGS触控技术，并已宣布将于2012下半年开始量产。
图2 瀚宇彩晶触控暨面板行销业务中心业务四处处长萧名君指出，贴合良率的高低是左右OGS与In-cell触控发展前景的重要关键。
瀚宇彩晶触控暨面板行销业务中心业务四处处长萧名君(图2)指出，贴合良率的高低是OGS与In-cell未来能否成为触控技术主流的重要关键，以目前市场上最高的五成贴合良率计算整体出货成本，OGS或In-cell仍不足以与目前良率高达九成以上的双片玻璃(Glass/Glass, G/G)与单薄膜(G/ F)等触控方案相提并论。因此，唯有将OGS或In-cell的良率提升至八成以上，才有机会完全取代现今G/G与G/F触控技术；预估2013年OGS才会开始普及于各项电子产品中。
除良率瓶颈外，OGS与In-cell各自亦面对不同的棘手问题。例如，OGS虽然可较G/G省去一片保护玻璃与一次贴合的成本，但由于强度不足，因此未必可通过每家品牌厂商的落下测试，一旦强度问题没法改善，消费者在使用产品时即会很容易发生安全问题；而In-cell由于是将触控元件整合至液晶显示器(LCD)内，若贴合失败时，则会整个触控模组连同LCD一起报销，而且容易受电磁讯号干扰，风险成本亦相当高。
萧名君补充表示，智慧型手机、智慧电视(Smart TV)、掌上型游戏机以及超轻薄笔电(Ultrabook)将会是刺激2012年触控面板产业的四大助力。品牌手机大厂为打进新兴市场，将开始大量推出低价智慧型手机，进而推升触控面板的出货量；而刚推出即销售一空的PlayStation Vita游戏机亦采用触控面板提升使用者体验；备受瞩目的智慧电视也可望于2012年开始大量出货，带动大尺寸触控面板市场；至于Ultrabook未来也会推出具触控萤幕的机种，增加产品竞争力。综上所述，未来在新应用的带动下，整体触控产业的规模与产值将可望进一步持续扩大，为相关供应链厂商带来可观的营收。
随着各种新兴应用带动，触控产业规模虽然日益扩展，但是使用者对于触控操作的体验要求也越来越挑剔，也因此诸如触控敏感度、触控精准度以及低功耗等特性，皆是触控IC厂商在设计时必须纳入的考量。此外，还必须在兼顾触控IC尺寸最小化，以提供客户在导入产品时有较大的设计空间。
本文来自: 中国触摸屏网(http://www.51touch.com/) 详细出处参考：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201202/16-13967.html