萧淑妃传gl全文阅读:PCB板层介绍

来源：百度文库 编辑：偶看新闻 时间：2024/05/08 08:40:29

PCB板层解析

(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底部丝印层(BottomOverlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(Internal Planes),(7)机械层(Mechanical Layers),(8)阻焊层,也称主焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solderMask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．(9)防锡膏层,也称SMD贴片层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top PastMask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),(11)多层(MultiLayer)(12)NC 钻孔层,(NC Drill)(13)钻孔参考图层,(Drill Drawing)
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