偶看新闻剑网三龙门勇夺舍利:降低触控模组成本 FTO/TCP新材料受瞩目
来源：百度文库 编辑：偶看新闻 时间：2024/04/29 00:53:58
降低触控模组成本 FTO/TCP新材料受瞩目作者： TouchScreen 时间：2012-01-04 源于
【导读】：随着透明导电高分子与氟掺杂氧化锡等新一代透明导电膜材料陆续量产，精磁科技FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
北京时间01月04日消息，中国触摸屏网讯，触控模组成本可望进一步缩减。随着透明导电高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)与氟掺杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代透明导电膜材料陆续量产，可望取代目前较为常用但成本较高的氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)材料，大幅节省触控模组生产成本。
精磁科技副总经理曾祥茂表示，FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
精磁科技副总经理曾祥茂表示，触控面板市场快速成长，相关业者为争食庞大商机，皆想尽办法降低生产成本；而由于透明导电膜占投射式电容触控模组总成本近25%，因此，要进一步强化成本竞争力，势必须以更低成本的新材料替代过往由ITO材料制成的透明导电膜，才有机会在竞争日趋激烈的触控市场中脱颖而出。
曾祥茂进一步指出，由于目前触控面板上涂布的ITO透明导电膜，正面临氧化铟原料产量稀少，且价格因市场需求增加而不断攀升，以及材料较易碎裂、生产设备昂贵等棘手问题，使该材料原本所具备的高导电性与制程成熟的市场优势逐渐式微。
反观FTO与TCP不仅原料取得较为容易，且在材料特性上比起ITO更是有过之而无不及。以FTO为而言，其拥有优良的导电率、穿透率与良好的环境温度耐受力等特性，不仅应用范围较ITO大，且由于成膜技术是采用喷雾热分解法(Spray Pyrolysis)，毋须在真空环境下制成，间接降低生产成本。至于TCP同样亦不需要真空环境，该材料最大的特点是采用卷对卷(Roll-to-Roll)成膜技术，不仅制成速度快，且产量高，进而可降低制程费用。 除此之外，由于投射式电容触控所用的透明导电材料须要制作电路图案蚀刻，新旧蚀刻技术的不同，亦深深影响生产成本的高低。传统ITO材料是使用湿式蚀刻，利用雷射光蚀刻线宽，不仅设备成本较高，还会产生废弃液的问题。反观FTO则利用电浆(Plasma)技术达成干式蚀刻，不仅可加快蚀刻时程，且无环保问题，成本也较传统湿式蚀刻低。
曾祥茂特别指出，2010年底时，一支3.5寸智慧型手机的触控模组成本约为8.23美元，其中，触控感应器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而组成触控感应器的关键ITO的成本则占了1.65美元；未来，若改采FTO、TCP等新材料，触控感应器的成本约可再降20～30%。
目前，FTO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量产，主要供薄膜太阳能电池使用；而台湾精磁科技耗时5年时间亦已完成FTO的研发，目前正于林口建厂中，预计2013年开始大量生产，可应用于触控面板与薄膜太阳能电池。至于TCP材料则已有美国柯达(Kodak)、精磁科技正试产中，日本三越则已经开始量产，显见全球透明导电膜供应商皆已开始朝向新材料应用之路迈进。
【导读】：随着透明导电高分子与氟掺杂氧化锡等新一代透明导电膜材料陆续量产，精磁科技FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
北京时间01月04日消息，中国触摸屏网讯，触控模组成本可望进一步缩减。随着透明导电高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)与氟掺杂氧化锡(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代透明导电膜材料陆续量产，可望取代目前较为常用但成本较高的氧化铟锡(Indium Tin Oxide, ITO)材料，大幅节省触控模组生产成本。
精磁科技副总经理曾祥茂表示，FTO与TCP等新的透明导电膜材料，将有助精简触控模组成本，使产品更具市场竞争力。
精磁科技副总经理曾祥茂表示，触控面板市场快速成长，相关业者为争食庞大商机，皆想尽办法降低生产成本；而由于透明导电膜占投射式电容触控模组总成本近25%，因此，要进一步强化成本竞争力，势必须以更低成本的新材料替代过往由ITO材料制成的透明导电膜，才有机会在竞争日趋激烈的触控市场中脱颖而出。
曾祥茂进一步指出，由于目前触控面板上涂布的ITO透明导电膜，正面临氧化铟原料产量稀少，且价格因市场需求增加而不断攀升，以及材料较易碎裂、生产设备昂贵等棘手问题，使该材料原本所具备的高导电性与制程成熟的市场优势逐渐式微。
反观FTO与TCP不仅原料取得较为容易，且在材料特性上比起ITO更是有过之而无不及。以FTO为而言，其拥有优良的导电率、穿透率与良好的环境温度耐受力等特性，不仅应用范围较ITO大，且由于成膜技术是采用喷雾热分解法(Spray Pyrolysis)，毋须在真空环境下制成，间接降低生产成本。至于TCP同样亦不需要真空环境，该材料最大的特点是采用卷对卷(Roll-to-Roll)成膜技术，不仅制成速度快，且产量高，进而可降低制程费用。 除此之外，由于投射式电容触控所用的透明导电材料须要制作电路图案蚀刻，新旧蚀刻技术的不同，亦深深影响生产成本的高低。传统ITO材料是使用湿式蚀刻，利用雷射光蚀刻线宽，不仅设备成本较高，还会产生废弃液的问题。反观FTO则利用电浆(Plasma)技术达成干式蚀刻，不仅可加快蚀刻时程，且无环保问题，成本也较传统湿式蚀刻低。
曾祥茂特别指出，2010年底时，一支3.5寸智慧型手机的触控模组成本约为8.23美元，其中，触控感应器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而组成触控感应器的关键ITO的成本则占了1.65美元；未来，若改采FTO、TCP等新材料，触控感应器的成本约可再降20～30%。
目前，FTO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量产，主要供薄膜太阳能电池使用；而台湾精磁科技耗时5年时间亦已完成FTO的研发，目前正于林口建厂中，预计2013年开始大量生产，可应用于触控面板与薄膜太阳能电池。至于TCP材料则已有美国柯达(Kodak)、精磁科技正试产中，日本三越则已经开始量产，显见全球透明导电膜供应商皆已开始朝向新材料应用之路迈进。
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