偶看新闻真实赛车3控制难度:IC芯片的模拟地和数字地
来源：百度文库 编辑：偶看新闻 时间：2024/05/05 06:07:38
不同IC对接地处理方法不同，需要针对性处理AGND与DGND的连接。
情况一，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差不能超过+/-0.1V，如PCM1704，因此AGND与DGND必须连接在同一大面积地线上，这个就是AGND铺地。
情况二，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差可以达到+/-0.5V，如PCM63，因此AGND与DGND就可以不必紧密连接，AGND连接到系统模拟区的大面积铺地上，DGND可以连到系统数字区大面积铺地上，而这两个铺地区的公共点可以放到电源入口处，而不必放到D/A附近。
情况三，有的D/A对AGND与DGND的电位差没有要求，如PCM1710，这样的话，AGND与DGND可以任意处理，甚至可以没有公共点。当然对于PCM1710却还要求+5V电源电位差不能超过+/-0.1V，即必须共电源，而不共地。
这些都是在IC手册上明确标出的信息，仔细阅读就能融会贯通，应用自如。 一直不同意在电源地接在一起哈，这样的话，电源回路的地噪声会加载在数字信号上面，使得jitter变大。
一般按datasheet上就可以了。其理论基础就是保证数字模拟分开，且尽量保证信号的完整性。
实际上零点几伏的压差是针对数字模拟接地距离远或者用大导通电阻的磁珠接地或干脆不接的人说的。
如果电源也要求压差的话，是既要保证地回路的低租抗而且电源电平相等才可以。
有很多做法：
1.全部分割开，然后在芯片下面或紧挨着芯片的地方接地(最好是在地管脚那里接地)，类似于AD1853等的做法，这样数字模拟隔离得比较好，数字信号的回路也短，大部分音频转换芯片都是这种做法。这个板容易变成偶极天线，不过这个我不太专业，可以问问RF工程师。
2.芯片以外的地分开，芯片下面的地不分割。当然这个得依赖芯片本身的管脚分布，而且IC容易散热，所以这样布线，如LT2208(性能很强大)。当然这个对只有一个转换芯片隔离效果不错，芯片本身的信号完整性很好，而干扰也很小，当然还要注意其它的数字信号的布线不要干扰到模拟部分。
3.完全不分，信号完整性最好，不过干扰就要稍微注意点。CS43122开发板采用的就是这种做法。
实际上TI的做法是把芯片当成模拟芯片来布线，这样芯片的信号完整性很好，但是芯片本身的数字部分仍然会造成干扰，不过芯片厂家既然如此设计，必然考虑到干扰对模拟影响很小。实际上越是高速的芯片越倾向第三种做法，这个主要考虑到信号完整性，很搞笑的是，TI的高速ADC ADS5546开发板本来是分割地的，但是却提到如果不分割也能得到相似的性能，从图上看，第四层地割了，但第五层地没割，只是把运方反馈部分下方的地割了(减小反馈电阻寄生电容)。而另外一块高速精密ADC ADS5843开发板板用的就是不分割，却说分割也能得到相似的性能，呵呵，是不是迷糊了。实际基本的法则就是一定得弄清楚所有电流的回流路径还有电流的大小，是不是对模拟干扰足够小，有没有考虑所有信号的信号完整性，容易遗漏的是数字与模拟之间回路的信号完整性，那么像加磁珠，接地远都是违背这条原则的，越是高速越是明显，当然低速的可能问题不大。
本人比较倾向于第二种做法，再加上平衡输出，就基本没什么问题了。
情况一，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差不能超过+/-0.1V，如PCM1704，因此AGND与DGND必须连接在同一大面积地线上，这个就是AGND铺地。
情况二，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差可以达到+/-0.5V，如PCM63，因此AGND与DGND就可以不必紧密连接，AGND连接到系统模拟区的大面积铺地上，DGND可以连到系统数字区大面积铺地上，而这两个铺地区的公共点可以放到电源入口处，而不必放到D/A附近。
情况三，有的D/A对AGND与DGND的电位差没有要求，如PCM1710，这样的话，AGND与DGND可以任意处理，甚至可以没有公共点。当然对于PCM1710却还要求+5V电源电位差不能超过+/-0.1V，即必须共电源，而不共地。
这些都是在IC手册上明确标出的信息，仔细阅读就能融会贯通，应用自如。 一直不同意在电源地接在一起哈，这样的话，电源回路的地噪声会加载在数字信号上面，使得jitter变大。
一般按datasheet上就可以了。其理论基础就是保证数字模拟分开，且尽量保证信号的完整性。
实际上零点几伏的压差是针对数字模拟接地距离远或者用大导通电阻的磁珠接地或干脆不接的人说的。
如果电源也要求压差的话，是既要保证地回路的低租抗而且电源电平相等才可以。
有很多做法：
1.全部分割开，然后在芯片下面或紧挨着芯片的地方接地(最好是在地管脚那里接地)，类似于AD1853等的做法，这样数字模拟隔离得比较好，数字信号的回路也短，大部分音频转换芯片都是这种做法。这个板容易变成偶极天线，不过这个我不太专业，可以问问RF工程师。
2.芯片以外的地分开，芯片下面的地不分割。当然这个得依赖芯片本身的管脚分布，而且IC容易散热，所以这样布线，如LT2208(性能很强大)。当然这个对只有一个转换芯片隔离效果不错，芯片本身的信号完整性很好，而干扰也很小，当然还要注意其它的数字信号的布线不要干扰到模拟部分。
3.完全不分，信号完整性最好，不过干扰就要稍微注意点。CS43122开发板采用的就是这种做法。
实际上TI的做法是把芯片当成模拟芯片来布线，这样芯片的信号完整性很好，但是芯片本身的数字部分仍然会造成干扰，不过芯片厂家既然如此设计，必然考虑到干扰对模拟影响很小。实际上越是高速的芯片越倾向第三种做法，这个主要考虑到信号完整性，很搞笑的是，TI的高速ADC ADS5546开发板本来是分割地的，但是却提到如果不分割也能得到相似的性能，从图上看，第四层地割了，但第五层地没割，只是把运方反馈部分下方的地割了(减小反馈电阻寄生电容)。而另外一块高速精密ADC ADS5843开发板板用的就是不分割，却说分割也能得到相似的性能，呵呵，是不是迷糊了。实际基本的法则就是一定得弄清楚所有电流的回流路径还有电流的大小，是不是对模拟干扰足够小，有没有考虑所有信号的信号完整性，容易遗漏的是数字与模拟之间回路的信号完整性，那么像加磁珠，接地远都是违背这条原则的，越是高速越是明显，当然低速的可能问题不大。
本人比较倾向于第二种做法，再加上平衡输出，就基本没什么问题了。
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