苏州环古城河步道半程:“十二五”集成电路产业规模将翻一番！受益股名单

　　工业和信息化部副部长杨学山15日透露，预计到2015年，我国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到3300亿元，满足27．5％国内市场需求。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30％左右。

　　杨学山在全国集成电路行业工作会议上表示，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，“十二五”期间，我国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。

　　“集成电路产业资本、技术和知识密集，资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大，设计一款45纳米集成电路需要4000万美元，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。

　　记者了解到，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点。例如，美国政府曾补贴12亿美元资助在纽约建设的一条12英寸生产线。而我国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。

　　“集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说，“十二五”期间，我国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调，“抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。”

　　工信部统计数据显示，2010年我国集成电路产业销售收入1440．2亿元，仅占全球市场的8．6％。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20％，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569．9亿美元。

　　“要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，我国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

　　中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前我国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。

　　对此杨学山表示，“十二五”期间，我国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。

　　当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。

　　“我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。”杨学山表示，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。（新华社）

　　延伸阅读

　　集成电路政策扶植力度加大 龙头企业面临整合良机

　　集成电路产业新年迎来利好新政。国务院近日发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》（下称“新18号文”），鼓励政策明确提出将继续实施软件增值税优惠政策，并首次提出鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。

　　相比老18号文件，这次在对集成电路产业的扶持上，不再局限于集成电路设计和制造，明确将集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备也列入扶持之列，未来5年，我国集成电路产业有望做大做强，融入全球竞争的行列。

　　对集成电路企业优惠政策力度空前

　　“新18号文”将继续对企业实施财税优惠政策。据悉，对集成电路线宽小于0．8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，将获得企业所得税“两免三减半”的优惠政策；对集成电路线宽小于0．25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，将获得企业所得税“五免五减半”的优惠政策。业内分析师认为，对集成电路企业优惠政策力度空前加大，尤其是企业所得税“五免五减半”的优惠政策，不过介于国内目前工艺水平，能达到要求享受政策的企业几乎没有。华创证券TMT行业研究员马军认为，“新18号文”一项重大的变化是针对集成电路电路企业的所得税中心有所倾斜，这对集成电路产业未来的发展十分有利。

　　另一方面，国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。投融资政策旨在拓宽企业的融资渠道融资品种，对重点企业实施资金引导扶植，有利于实现企业做大做强的理想。

　　从“做大”到“做大做强”

　　业界人士指出，“新18号文”中对集成电路产业的支持与软件产业处在同等地位上，与老的18号文相比，集成电路行业获得政策扶持的力度明显加大。在老18号文中，主要是支持软件产业的发展，12章内容中涉及集成电路产业的政策只有一章，其中关键集成电路企业增值税优惠的政策，在2005年后由于美国抗议有违世贸规则而停止执行。此外，原18号文支持力度偏向设计、制造等前道工序，而轻封装测试等后段工序。

　　将新旧政策进行对比，电子制造市场研究公司iSuppli高级分析师顾文军指出，新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展，可以说是从点到面的飞跃。未来5年，中国集成电路产业发展的特点将从“十一五”期间的一味做大，变成“十二五”期间的“做大做强”。

　　大同证券投资顾问付永翀认为，本次政策在投融资政策中明确了对集成电路重点项目采取中央财政支持，同时为了鼓励我国集成电路行业整合资源和做大做强而采取的跨地区重组并购。这一系列政策将有利于各子行业中自主技术领先、产业规模较大的龙头企业。

　　龙头企业面临整合机遇

　　“新18号文”对集成电路产业的支持提升到战略高度，广度上由设计、制造扩展到封装、测试、专用材料、专用设备等整个IC产业链，深度上从财税、投融资、研发等全方位支持，整个产业链将明显获益。业内人士预计，随着投融资环境的改善，国内IC设计公司将迎来上市潮，整个行业竞争力将大幅提高；而封装行业由于明显的规模经济及当前十分分散的产业格局，行业龙头公司将有着更多的产业整合机遇。

　　大同证券分析师认为，比较看好集成电路行业的未来发展。本次新的扶持政策明确了继续大力发展软件和集成电路行业，对于集成电路设计、制造和封装测试这三个子行业都有了明确的扶植政策，将有利于整个行业保持近年来的高速增长，特别是涉及芯片封装的子行业公司，比如华天科技（002185）、长电科技（600584）、士兰微（600460）等等。

　　渤海证券认为，对集成电路企业优惠政策力度空前加大，尤其是企业所得税“五免五减半”的优惠政策，不过介于国内目前工艺水平，能达到要求享受政策的企业几乎没有。但后面的相关投融资、研究开发、进出口等政策对行业运行还是构成了很大的利好，所有分析师认为此政策对集成电路相关上市公司短期股价有一定的推动作用，给予士兰微“强烈推荐”的投资评级，以及国民技术（300077）“推荐”的投资评级。（林咏晴 21世纪经济报道）

　　税收优惠再延续 多家上市公司获重点软件企业认定

　　持续鼓励政策出台后，软件行业多家上市公司再迎利好。今日，多家软件类上市公司发布公告称，被认定为2010年度国家规划布局内重点软件企业。

　　据不完全统计，仅深市上市公司中，已有至少19家软件企业获得上述认定。根据《财政部国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知》（财税〔2008〕1号）的规定，国家规划布局内重点软件企业当年未享受低于10%的税率优惠的，减按10%的税率征收企业所得税。

　　由于软件行业多家上市公司一直享受这种优惠的税收政策，市场已经有明确预期，上述优惠对软件行业的总体走势影响并不会很大，国都证券策略研究员张翔认为。

　　实际上，国家规划布局内重点软件企业的认定每年进行一次，且均享受10%税率的企业所得税优惠。其中如久其软件（002279）（002279.SZ）已连续5年获得认定。

　　但与往年不同的是，由于创业板的不断扩容，今年获得认定的上市公司较以往更多。并且在此次认定之前的2月9日，刚刚公布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业若干政策的通知》。

　　国务院于2000年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经在增值税和所得税等诸多方面给予软件行业优惠政策，上述近20家软件类上市公司的税收优惠便得益于此。中信证券（600030）也认为，该优惠政策是软件行业过去10年取得37%复合增长率的重要动力。

　　据中国银河证券分析，新文件突出了营业税的优惠政策。以往软件企业的营业税率为销售和服务收入的5%、培训收入的3%，现免征营业税，包括软件开发与测试、信息系统集成、咨询和运营维护、集成电路设计。之前投资机构大多预料到将有营业税优惠，但是这次在优惠幅度和优惠的范围两个方面均超出原来的预期。

　　免征营业税超出预期，该政策将直接提高企业净利润率1个百分点左右。此外政策提出积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业，鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，将会使软件外包服务业务规模显著增长，从事BPO、ITO的外包企业将受益。对集成电路企业优惠政策力度空前加大，尤其是企业所得税“五免五减半”的优惠政策，不过鉴于国内目前工艺水平，能达到要求享受政策的企业几乎没有。但后面的相关投融资、研究开发、进出口等政策对行业运行还是构成了很大的利好，渤海证券认为。

　　但在张翔看来，软件行业增长一直较为稳定，即使有进一步的鼓励政策，也很难对该行业走势产生较大影响，除非预计相关政策会给软件行业未来业绩带来爆发性增长。

　　华泰证券（601688）咨询部主任周林也认为，包括上述税收政策，以及此前公布的相关鼓励政策，力度还是不够，甚至不如新加坡、中国台湾等地的优惠政策。但从另一个角度来看，由于是新兴产业中的一环，预计该行业的政策扶持力度会越来越大，对于一些成长性比较好的公司，未来还是具有一定的投资机会。

　　而据统计，二级行业的软件与服务指数在年初至今仍处于跌幅首位，累计跌幅达6.78%.不过，从1月底至今，该指数已经出现了接近13%的反弹。（第一财经日报）

　　集成电路产业的上市公司（名单）

　　证券代码 证券简称 集成电路相关业务、项目 备注

　　大唐电信（600198） 全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一 设计。

　　中兴通讯（000063） 投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。

　　综艺股份（600770） 出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel 486 相当）深入研究“龙芯”。

　　宏盛科技（600817） 投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。计划投资集成电路封装测试项目。

　　华茂股份（000850） 投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。

　　上海贝岭（600171） 集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。

　　张江高科（600895） 投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。

　　首钢股份（000959） 投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。

　　华微电子（600360） 半导体分立器件。集成电路。功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。

　　上海科技（600608） 投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。 制造。

　　小天鹅A（000418） 持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。

　　振华科技（000733） 厚膜混合集成电路。

　　天歌科技（000509） 协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。

　　飞乐音响（600651） 智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。

　　天津磁卡（600800） IC资料卡及其专用读写机具 IC卡。

　　东泰控股（000506） 投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一。

　　山东铝业（600205） 投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。

　　清华同方（600100） 投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。与清华大学数字电视传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。

　　秋林集团（600891） 持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权，IC卡。 IC卡

　　三佳模具（600520） 集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。

　　有研硅股（600206） 单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。

　　浙大海纳（000925） 单晶硅及其制品、半导体元器件 材料。

　　新黄浦（600638） 公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。

　　青岛海尔（600690） 海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。（中国证券网）