sopcast的地址2015:EDA软件使用经验与心得----Cadence Allegro软件篇

Allegro应用简介                                         -------网友Dzkcool整理一.零件建立在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:1、Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。2、Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。3、Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。4、Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。5、Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.Ⅰ 建立PAD    启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1.    Through,贯穿的;2.    Blind/Buried,盲孔/埋孔;3.    Single,单面的.   按电镀分:   1.Plated,电镀的;   2.Non-Plated,非电镀的.   a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;   b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值. Ⅱ 建立Symbol 1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.   2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;   3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.   4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.   5.生成零件Create Symbol,保存之!!! Ⅲ 编写Device    若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:74F00.txt(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')PACKAGE SOP14 ü 对应封装名,应与symbol相一致CLASS IC ü 指定封装形式PINCOUNT 14 ü PIN的个数PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之PinFUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) PinPOWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱END 二.生成网表 以orCad生成网表为例: 在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系
■Tools>>Create Netlist…
■或按这个图标:有两种方式生成网表：
◆按value值(For Allegro).
◆按Device 值(For Allegro)

◆按value值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf (bot)”。 可以使用以下方法编辑元件 value值：
1）编辑单个元件
2）编辑单页电路图中所有元件
3）编辑所有元件
2、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCB Footprint中的{PCB Footprint}改为{value}。保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示

此主题相关图片如下：
◆按Device值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中Device Name形式为“! smd_cap_0603!”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。因此须新建该项。建立的过程可以使用下面的方法:
1)直接双击元件编辑元件的属性

此主题相关图片如下：
通过查找元件后编辑元件属性，这样可以将Device name相同或相近的元件，通过复制、粘贴的方法快速编辑。这种方法特别适合对电阻和电容进行编辑。
A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件

此主题相关图片如下：
、编辑元件的Device name

此主题相关图片如下：
、编辑元件的Device name

此主题相关图片如下：
、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCB Footprint中的{PCB Footprint}改为！{Device}。保存路径中的文件后缀名使用.net。

此主题相关图片如下：
、操作过程中应注意的问题
1）Allegro device library 中每一个元件都会有它自己的device Name。因此，两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegro device library中还会有不同的名字。例如：封装为SOP14的74LS08和74LS00 它们的device name分别为“smd_7408_soic14”和
“smd_7400_soic14”。因此在选用元件时，要根据allegro device library中提供的device name与电路中的元件比较，如果没有对应的元件，请先告知Layout建库。
2）元件的device name中不要有空格，这样allegro认不出这样的元件，在导如Netlist时会报错。
3
2
C
B
2)三. 导入网表  Ⅰ. 网表转化      在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示 Ⅱ . 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示"0 errs,0 warnings"则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog 查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件. 四. 设置Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角  1. 设置绘图尺寸:SetupàDrawing Size 2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY  Subclass:  OUTLINE      AddàLine  用 "X 横坐标 纵坐标" 的形式来定位画线  3.画Route Keepin:SetupàAreasàRoute Keepin       用 "X 横坐标 纵坐标" 的形式来定位画线  4.导角: 导圆角   Edità Fillet  目前工艺要求是圆角 或在右上角空白部分点击鼠标右键à选Design Prepà选Draft Fillet小图标    导斜角EditàChamfer 或 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选Design Prepà选Draft Fillet 小图标       最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTE                                    KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后          EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.  5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选Drafting      Class: BOARD GEOMETRY  Subclass:  Dimension      圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键à选Drafting,会出现有关标注的各种小图标         ManufactureàDimension/DraftàParameters...à进入Dimension Text设置      在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的            会是选取的线段              注:不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位孔:PlaceàBy SymbolàPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.       EditàMirror       定位光标中心距板边要大于 8mm.7. 添加安装孔:PlaceàBy SymbolàPackage,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE125  8.设置安装孔属性:ToolsàPADSTACKàModify        若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽.     应设成外径和Drill同大,且Drill 不金属化  9. 固定安装孔:EditàPropertyà选择目标à选择属性FixedàApplyàOK       Ⅱ 设置层数      SetupàCross-Section...Ⅲ  设置显示颜色    DisplayàColour/Visibility    可以把当前的显示存成文件:ViewàImage Save,以后可以通过ViewàImage Restore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。Ⅳ 设置绘图参数    SetupàDrawing Options    Display中的Thermal Pads和Filled Pads and Cline Endcaps应该打开Ⅴ 设置布线规则    SetupàConstraints...   Set Standard Values...设置Line Width ,Default Via    Spacing Rules SetàSet Values...设置Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line等值五.  调入元件    1   给元件赋属性:EditàPropertiesà进入Find设置àFind By Name选择Comp(or Pin)àMoreà选择AllàApplyà选择Placement-tag自动放置属性àApplyàOK    2   画元件放置区:SetupàAreasàPackage Keepinà画一方框作为元件放入区à右键,DoneàPlaceàAutoplaceàTop Gridsà50,OKà50,OKà点击所画方框    3   自动放置器件：PlaceàAutoplaceàDesign    4   移动元件的设置：在移动状态下，可以设置Options类中的Point            Sym Origin,:以器件原点            Body Center:以器件中心            User Pick:以选取点            Sym Pin#:以元件某一管脚。 六. 元件布局    布局时,应根据原理图,将同一模块的器件放到一起,而后再根据连接长度最短的原则将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止.再根据鼠线和整块板子的信号流动方向进行布局.在Allegro中布局之时，BGA须以25倍（针对Pin间距为50mil而言）的栅格布局。        注意:     1.BGA周围5mm内无其他器件                 2.压接件周围5mm内无其他器件                 3.有极性插装件X,Y方向尽量一致                 4.板边5mm为禁布区七. 电源地层分割    1.画ROUTE KEEPIN:        SetupàAreaàRoute Keepinà在右边Options下,设置成Route Keepin,Allà画框        应注意此步不能缺少,否则后面无法赋电源地网络.   2.画分割线        将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮        Add àLineà在右边Options下,设置成Antietch,以及要分割的层à画线将不同网络分割开  3. 给电源地层的网络赋属性     例如:将VCC,VDD,GND分配到电源地层.     EditàPropertiesà从右侧Find中选Net,Moreà将VCC,VDD,GND选中à Applyà赋予No Rats,Route to Shape属性à结束Edit Property编辑状态. 4.  将网络分配到相应区域:     EditàSplit PlaneàSet Parameter(一切都OK)     EditàSplit PlaneàCreat十. 打电源地   进入SPECCTRA   1.选择打电源地过孔类型,SelectàVias For RoutingàBy list...à选择所需类型,Apply   2.Autorouteà Setup... àSet Wire Grid...àX Grid和Y Grid 都设为0.1àApplyàOK       AutorouteàSetup... àSet Wire Grid...àX Grid和Y Grid 都设为0.1   3.AutorouteàPre Route...àFanout...à只选Power netsà插入àOK十一.  走线    1.    改变当前缺省走线过孔,SetupàConstraintsàPhysical Rule SetàCurrent Via List中的排在第一位的过孔类型就是当前缺省的过孔类型,将其删除,则原来排在第二未的过孔类型就变成了缺省.只需再加上删除的过孔类型,则其将排在最后.    2.    在Allegro中,RouteàConnect则会在右侧出现走线的各种条件设置,包括线宽和过孔 类型.在最下面有两个选项,Snap to Connect Point,Replace Etch,前者一般不选,否则有可能走不出想要走出的形状,后者应该选中.   3.     有时走完线后发现报告冲突,说Line to  SMD违反contraints,而此line  和SMD属于同一个网络,此时应该将 SetupàContraints...àSpacing Rule SetàSet Value...àSame Net Drc设置成off              注:1.板边3mm不准走线  4    在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方法                 要想同时拷贝多条线,必须要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在一点偏  差,因为在Allegro中可以存在孤岛式的走线,所以如果不匹配,仍可以把线拷贝上,但会认为是并未连接上,只把其作为单独一条线.       用information获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:已布线部分中管脚     1坐标为(x1,y1),未布线部分中相同管脚坐标为(x2,y2)       选择Copy状态à点击鼠标右键à选Temp Groupà用鼠标选中所有将要拷贝的线à点击鼠标右键à选Compeleteà键入x x1,y1设置拷贝原点à键入x x2,y2将线拷贝至所需位置à点击鼠标右键à选Done十二. 调整冲突十四. 检查修改    同时，有一部分错误是可以忽略的，要仔细加以区分，最好只显示布线层的错误 (一) ToolsàReports...à选取Summary Drawing ReportàRunà查看Connection Statistics中内容,最终目标:Already Connected与Connections相等,Missing Connections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%.   1.   若Already Connected小于Connections,说明存在半截线,此时应将所有赋了No Rats属性的网络都取消该属性(EditàProperties...)àDisplayàColout/Visibilityà在Global              Visibility中选取All Invisibleà设置Group/Display中的Ratnest颜色为显眼的颜色à      观察图中飞线的位置,发现后通过右侧的Visibility打开相应层进行修改.  2.    若Dangling 不等于0,说明有的走线多出一截,形成了小天线,则应看Log File 文件,FileàFile Viewer...àdangling_lines.logà记下坐标à用X 横坐标 纵坐标定位进行修改.十五. 调整丝印   设置丝印标准:   SetupàText Sizes...可以设置四种标准 Blk  Width        Height     Line Space    Photo Width  Char Space          1      48      60           20          0            0                                2       64      80           30          0           0                                3       120   150         40          0            0                                4       160   200         60          0           20   选Block1 的字体,如果空间足够大,则选Block2的字体,左至右自下至上的原则. 丝印一定不能上焊盘.十六. 写标注文字,做光绘 1.光绘文件命名方式详见PCB设计文件命名表                     ALLEGRO          镜象               图纸标注元件面光绘    art1.art             no       (boardname:)   artwork top焊接面光绘   art(n).art           yes      (boardname:)   artwork bottom内层布线光绘 art(m).art            no       (boardname:)   artwork layer(m)地层光绘      ground(m).art     no       (boardname:)   ground plane(m)电源层光绘   power(m).art       no          (boardname:)   power plane(m)元件面丝印   silkt.art           no       (boardname:)   silkscreen top焊接面丝印  silkb.art          yes          (boardname:)   silkscreen bottom元件面阻焊   soldt.art         no         (boardname:)   soldmask top焊接面阻焊   soldb.art          yes       (boardname:)   soldmask bottom元件面钢网   pastt.art         no         (boardname:)   pastemask top焊接面钢网   pastb.art            yes           (boardname:)   pastemask bottom元件面装配   adt.art             no           (boardname:)   silkscreen top焊接面装配   adb.art               yes       (boardname:)   silkscreen bottom钻孔图光绘   drill.art                 no        (boardname:)   drill chart 数控钻孔文件     ncdrill.tap    注：以上文件名中(n)表示板的总层数，(m)表示内部某层，如6层板的第二层为layer2,而不是Layer1,(n)和(m)均为两位数.(boardname:)用实际板名替换2. 可以用FileàImportàSub Drawing...调用以前设计中的标注来进行修改,后缀是clp.3.光绘文件生成步骤:  ManufactureàNCàDrill Paremeters...à只有Reapeat codes要选中.  ManufactureàNCàDrill Legend  ManufactureàNCàDrill Tape...   ManufactureàArtworkàParameterà Suppress项中Leading Zeroes,Equal Coordinates要选中.   ManufactureàArtworkàFilm...   film中应包括的内容:       Art(m).art                    VIA CLASS   Art(n)                                            PIN              Art(n)                                                                       ETCH           Art(n)                                                                                                       BOARD GEOMETRY      OUTLINE                Ground  or power(m).art                              ANTIETCH  Pgp(m)                                                     VIA CLASS       Pgp(m)                                                           PIN        Pgp(m)                                                                             ETCH           Pgp(m)                                                                             BOARD GEOMETRY      OUTLINE             SILKT          REF DES      SILKSCREEN_TOP                            PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_TOP                 SILKB          REF DES      SILKSCREEN_BOTTOM                            PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_BOTTOM             SOLDT         VIA CLASSSOLDERMASK_TOP                            PIN        SOLDERMASK_TOP                            PACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOP                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      SOLDERMASK_TOP             SOLDB        VIA CLASSSOLDERMASK_BOTTOM                            PIN        SOLDERMASK_BOTTOM                                                                       PACKAGE GEOMETRY       SOLDERMASK_BOTTOM                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      SOLDERMASK_BOTTOM             DRILL                 MANUFACTURINGNCDRILL_LEGEND                            MANUFACTURINGNCDRILL_FIGURE                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      DIMENSION             ADT                    REF DES      SILKSCREEN_TOP                            PIN        TOP                            PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_TOP             ADB                    REF DES      SILKSCREEN_BOTTOM                            PIN        BOTTOM                            PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_BOTTOM1             PASTT         PIN        PASTEMASK_TOP                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      PASTEMASK_TOP             PASTB      PIN              PASTEMASK_BOTTOM                            BOARD GEOMETRY      OUTLINE                            BOARD GEOMETRY      PASTEMASK_BOTTOM          在命令行执行Artwork -s  *.brd命令,效果同ManufactureàArtworkàGenerate...,十七. 光绘问题    生成光绘时常见问题的解决方法1     在光绘后,某一双列插针的地层全是花盘,实际只应一个管脚接地       原因:该器件焊盘设置错误,将焊盘设置中的ANTI-PAD选项中FLASH填了内      容,实际上只有THERMAL-RELIEF中的FLASH需要填写,其余的FLASH                                                                                                                        选项都应为空.所以在最后检查时应该将所有带通孔的焊盘都检查一遍.2     光绘时,生成的光绘文件只有5个字节,所有的文件都无法生成.       原因:因为存在未使用的焊盘,在生成APERTURES时,存在不可识别的FLASH                 NAME,如AB00,而非数值, 解决方法:将未用的PADSTACK清除(PURGE), TOOLS/ PADSTACK/ MODIFY/             PURGE/ALL.3  在某一信号层添加铜皮的方法:            换到要敷铜的层.                        Add/Shapes/Solid Fill 是敷实心铜皮,而Cross Hatch Fill则是画栅格式焊盘/ 画出敷铜的边框,则菜单将会变成SHAPE编辑菜单            Edit/Change Net(name)/选择要赋予的网络,OK/Void/Auto表示自动产生热焊盘,并且避开过孔,Shape表示在敷铜区域中画一区域,在此区域中不敷铜,circle表示画一圆形区域,在此区域中不敷铜,element表示将选中的element,只对过孔类元素有效对于shape,circle都不会自动产生热焊盘和避开过孔/Shape/Fill即可. 编辑敷铜4  在用ALLEGRO自作PCB时出现过过孔上焊盘而不报错的现象，这与我们各位的参数设置有关，为避免此类错误的发生，建议更改设置：            Setup/constraints/physical rule set/set values/pad_pad direct connect:"all allowed-->not allowed"    Setup/constraints/physical rule set/DRC mode  /pad_pad direct                 connect:"never-->always"    附录A菜单栏

文件、

编辑、察看、添加、显示、设置、逻辑、布局、布线、分析、制造、工具、帮助 1. 文件菜单新建 打开 保存 另存为 导入 导出 查看日志 打开日志 打印设置 打印 改变编辑器 生成说明文件 退出 2. 编辑菜单移动 复制 镜像 旋转 修改 删除 生成图形   删除未连结的图形 分割平面 倒角修改器件边角删除倒角 文本 分组 特性设定  3．查看菜单放大矩形范围 放大至满屏 放大 缩小 放大整个范围 以一点为中心放大 保存镜像文件 镜像文件恢复 刷新 习惯设置 4．添加菜单线 弧形 3点弧形 圆 四边形 填充的四边形 文本 图形  实心填充不填充交叉线网填充5．显示菜单颜色设置 显示颜色面板 元件信息 测量 寄生参数 特性设置 激活 去激活 显示飞线 不显示飞线   6．设置菜单画图尺寸 画图选择 文字大小 网格设置 子目录 层结构 过孔设置 限制设置 电气规则设定 特性定义 线网定义 　区域内可放置封装区域内不可放置封装封装高度区域内可布线区域内不可布线区域内不可设置过孔区域内不可设置探针区域内不可优化布线影像输出外框7．逻辑菜单线网逻辑 线网方案 设置差分对 标识直流线网 设置RefDes 自动命名RefDes 改变器件 终端设定  重命名重命名整个设计重命名一个区域内元件重命名窗口内元件重命名列表中的元件 8．布局菜单手工布局 快速放置 在CCT中布局 自动布局 交互式布局 交换 自动交换 调整 更新符号 临时使用SPECCTRAQuest  交换针脚交换功能交换元件 可视布局参数设定布局布顶层元件布底层元件布设计中的元件布指定区域的元件布窗口中的元件布列表中的元件参数设定交换设计内容交换指定区域交换窗口内容交换列表内容参数设定调整整个设计调整指定区域调整窗口中内容调整列表内容器件符号      9．布线菜单连线 倒角 光滑边角 在CCT中布线 优化 测试准备  运行布线检查选择式布线自动布线交互编辑参数设定优化设计优化指定区域优化窗口优化激活内容优化列表内容 自动设置生成测试点删除测试点交换测试点测试记录           10．分析菜单初始化选择库选择模型去除模型参数设定审查检测串扰设置初始化自动设置手工设置规则选择规则审查规则执行运行结果审查报告执行报告11．制造菜单图样设置 影像文件设定 文件输出 钻孔参数设定 设置标识 制造检查 设置测试内容 丝印层设置 生成报告  钻孔参数钻孔图例钻孔记录文件输出生成组装图生成材料清单 参数设置设置字体类型测直线距离 测角度       生成详细说明 13．工具菜单创建模块 焊盘编辑可进行有关焊盘的操作焊盘 去除连结 报告 技术文件比较 设置向导 数据库检查 更新DRCDRC为设计规则检查 修改设计焊盘修改焊盘库替换焊盘组编辑刷新修改边界恢复恢复所有14．帮助菜单帮助内容 设计流程 产品说明 常见问题及其解答 网络链接 Allegro文档可链接到Cadence网站关于Allegro专家显示版本信息等