漳州市龙文区大型楼盘:PCB 工艺规则

来源:百度文库 编辑:偶看新闻 时间:2024/04/30 03:19:00
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
1.1.  不同元件间的焊盘间隙:大于等于 40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。
1.2.  焊盘尺寸:粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm),如果焊脚(pin)较高,应修剪;如果不能修剪的,相应焊盘应增大…..
1.3.  机械过孔最小孔径:大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数PCB厂家所不能接受。
1.4.  最小线宽和线间距:大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸,为国内大多数 PCB 厂家所不能接受,并且不能保证成品率!
1.5.  PCB 板厚:通常指成品板厚度,常见的是:0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm;材质为 FR-4。当然也有其它类型的,比如:陶瓷基板的…
1.6.  丝印字符尺寸:高度大于 30mil(0.75mm),线条宽大于 6mil(0.15mm),高与宽比例3:2
1.7.  最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的 8~15倍,大多数多层板 PCB 厂家是:8~10倍。举例:假如板内最小孔径(如:VIA)6mil,那么你不能要求厂家给你做 1.6mm厚的 PCB 板,但可以要求 1.2mm或以下的。
1.8.  定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,用 20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK,以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线,每面最少 2 个;另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个(不能被元件遮盖,可以在做这些元件封装时做好),这些元件可能是:BGA、LQFN 等….
1.9.  成品板铜薄厚度:大于等于 35um,强制 PCB 板厂执行,以保证质量!
1.10.  目前国内大多数 2 层板厂加工能力:最小线宽和线间距 8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径 16mil(0.4mm)。多层板厂商只受 1.1~1.9 限制。
1.11.  加工文件:GERBER、DRILL、ROUTE 或 STREAM。
1.11.1.  GERBER:光绘文件,保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
1.11.2.  DRILL:钻孔(圆孔)文件,保持与 CAM350V9.0 兼容就能为 PCB厂接受。
1.11.3.  ROUTE:铣孔(非圆孔)文件,保持与 CAM350V9.0 兼容能为 PCB 厂接受。
1.11.4.  STREAM:流文件,目前国内只有一两家 PCB厂识别,包含了 1.11.1~3的所有信息。