日本膳魔师保温饭盒:联发科技预计2010年TD芯片出货量将破2,000万
来源:百度文库 编辑:偶看新闻 时间:2024/05/06 09:47:17
凤凰网科技讯 5月19日消息,台湾《工商时报》周三报导称,由于中国大陆3G手机需求旺盛,台湾芯片设计商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 2454.TW)预计,到第三季度末基于中国大陆3G技术的TD芯片单月出货量将达到200万套,今年全年的出货量将突破2,000万套。
报导援引消息人士的话称,联发科技第一季度TD芯片单月出货量超过100万套。
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