红场阅兵1957:我国电子玻纤生产技术发展与产品开发方向2

我国电子玻纤生产技术发展与产品开发方向

　　为此，近几年来我国玻纤总产量持续跃进，2007年达到160万吨，创历史最高记录，使我国跃升为全世界玻纤第一生产大国。在生产规模不断扩大的同时，电子玻纤纱与布的新规格及开纤布先后问世，为满足电子工业的需要，最近又试制成功了低介电常数玻纤布，填充了我国电子玻纤产品的一项空白。还有全行业的技术水平也在不断提高，如整条生产线的温湿度控制技术，拉丝工序的气流控制技术，池窑熔化部与通路的纯氧燃烧技术，大功率电助熔技术，大漏板多分拉、多分束技术，并逐步实现了运行机械化、管理电子化、控制数据化及物流自动化等等。

　　1.3.3 全行业生产规模连年持续增长，产业集中度逐步提高

　　近几年来，我国玻纤总产量不断增长，如2004年，全国玻纤总产量为65.25万吨，同比增长38.04%，2005年提高到95万吨，同比增长45.59%，2006年再提高到116.07万吨，同比增长22.18%，2007年再跃升为160万吨，同比增长37.85%。

　　随着全行业生产规摸的增长，产业集中度进一步提高。据统计资料表明，2007年全国池窑拉丝的年产能为127.3万吨，其中巨石集团公司池窑拉丝年产能40.8万吨，重庆国际复合材料有限公司27.4万吨，泰山玻纤股份有限公司23.05万吨，此三家玻纤生产基地的池窑拉丝年产能合计91.7万吨，占全国池窑拉丝年总产能的72.03% 。

　　据悉，近两年内，我国玻纤行业拟建及在建的池窑拉丝年产能仍保持在50~60万吨左右，主要来自上述三大玻纤生产基地，可见全行业产业集中度还会进一步提高。

　　1.3.4 玻璃纤维深加工、高附加值产品逐年增多，玻纤制品出口连年持续增长

　　“十一·五”以来，我国玻纤工业以市场为导向，用高新技术和先进适用技术提升池窑拉丝工艺水平，坚持产业结构和产品结构调整，重点发展与池窑拉丝配套的产品应用开发和制品深加工，支持大企业集团和特色企业发展取得了显著成效。

　　目前，全行业已有巨石集团有限公司、重庆国际复合材料有限公司及泰山玻纤股份有限公司三大池窑生产基地，江苏九鼎集团股份有限公司的玻纤制品深加工生产基地，陕西华特玻璃纤维有限公司的特种玻纤生产基地及珠海富华复合材料有限公司的电子布生产与研发基地。

　　这两年，我国玻璃纤维及其制品的出口继续保持快速、强劲的增长态势。2006年，累计出口为79.01万吨，同比增长38.9%，创汇 11.8亿美元，同比增长37.42%。2007年在此基础上进一步提高，累计出口玻璃纤维及其制品108.48万吨，同比增长37.29%，出口创汇16.03亿美元，同比增长35.77%，其中出口玻纤纱56.44万吨，同比增长39.68%，出口创汇5.68亿美元，同比增长51.65%，出口玻纤织物13.65万吨，同比增长6.22%，出口创汇3.21亿美元，同比增长3.57%。

　　二、电子玻纤新产品开发方向

　　据悉，目前国外玻纤新产品正在高速向高层次、高附加值及多材料复合方向发展，新产品日新月异，琳琅满目。全球现已拥有5000多个品种、60000多个规格用途，并正以平均年增长1000~1500个品种和规格的速度，迅猛向前发展。我国现已是世界玻璃纤维第一生产大国，但还不是技术强国。为了使我国玻璃纤维工业做大、做强，我们就必须在新产品开发上狠下功夫。
根据国外新产品开发动向及国内外市场需求，笔者建议我国电子玻纤新产品的开发方向如下：

　　近几年来，由于国内外电子产品的轻、薄、短、小及高密度组装，导致产品不断升级换代，提高精度，改善性能，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，而这一切又都离不开薄型、极薄型和超薄型电子布。

　　我国电子布生产厂家，目前生产的传统电子布有三个代号，即7628、2116与1080。我们习惯上将7628称为厚布，将2116与1080称为薄布。据悉，2000年前，我国覆铜板行业这三种布的用量比例为：7628布占80%，2116布占12%，1080布占8% 。但是近几年来，后两种布的用量比例直线上升，已经突破了30%，并且从国外大量进口我国目前还没有生产的薄型、极薄型及超薄型电子布，薄布系列电子布用量比例正在迅速向40%靠拢。

　　目前，国外将厚度为0.15mm以上的电子布称为厚型电子布，厚度为0.15- 0.05mm的电子布称为薄型电子布，厚度为0.05-0.25mm的电子布为极薄型电子布，厚度为0.025mm以下的电子布为超薄型电子布。

　　按照这个标准，我国现在生产的薄型电子布只有1080，而我国覆铜板行业从国外进口的薄型电子布却有1084、1086、1116、2319及3313等五个代号，从国外进口的极薄型电子布有104、106、1035、1037、1067及1078等六个代号，还从国外进口代号为101的超薄型电子布。

　　为了满足国内外日益发展的市场需要，我国电子布生产厂家必须立即开发超细电子纱及薄型系列电子布，填补我国玻纤工业电子系列产品的空白。

　　2.2 低介电常数电子布

　　电子信息产业的飞跃发展，要求覆铜板工业 逐步实现产品品种结构上的改变，产品性能上的提高，产品功能上的增加及产品新形态上的不断开发， 以便实现覆铜板信号传输线功能，特性阻抗精 度控制功能，在多层板中充当内藏无源元件功能等等。制约覆铜板具备上述特性的关键，在于其制成的原材料。而在诸多原材料中的“瓶颈”原材料就是低介电常数电子布。由于低介电常数电子布的制造技术，是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是推动电子工业飞跃发展的关键，该产品又广泛用于计算机技术、人造卫星、宇宙航行及国防尖端工业部门，故多年来国外一直对我国实行技术封锁及产品垄断政策。

　　为此，近几年来，我国印制电路板及覆铜板行业向玻纤行业大声呼吁，必须尽快开发出国产低介电常数电子布。调整E玻璃化学成份，如氧化硅、氧化铝及氧化硼等的含量，可制得低介电常数电子布，但必须同時解决化学成份调整后的一系列生产疑难问题。

　　2.3 开纤电子布

　　开纤电子布是对已制造完毕的普通电子布再次进行物理加工的电子布。它是采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使经纱和纬纱裸露在布面的部份被开松摊平，使得经、纬纱交叠部位的凸起明显减少，空隙闭塞或缩小，因而使布面的平滑性大大提高。

　　同时，还可大大提高布面的树脂浸透性、层间剥离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔时，若钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等的缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型系列电子布的质量要求。

　　2.4 混纺或混织电子布

　　用E玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维，如聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酰亚胺（PEI）及聚砜（PSF）等热塑性树脂纤维混纺或混织，可制得低介电常数电子布。

　　2.5 新型后处理剂电子布

　　目前， 我国大陆电子布生产厂家，其后处理剂多为硅烷偶联剂配方，供应千家万户。国外厂家普遍采用多种配方，甚至根据用户的产品需要采用“对口”配方，即某种配方专门供应一个用户。

　　另外，还可以在后处理剂中添加氧化钛微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新成份。这种新型后处理剂电子布不仅能屏蔽99%以上的紫外线，而且制成的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适用于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。

　　综上所述，我国现已是世界玻璃纤维生产第一大国，同时还是世界电子玻纤生产中心，随着国内外电子工业的蓬勃发展，我国电子玻纤市场前景非常广阔，将会越来越好