偶看新闻怎么让百度网盘不限速:中国医疗器械灭菌包装现状及其相关思考－2006?MDSP国内现状（三）
来源：百度文库 编辑：偶看新闻 时间：2024/04/29 03:56:19
中国医疗器械灭菌包装现状及其相关思考－2006 MDSP国内现状（三）
(2007-02-28 15:26:33)
转载分类： 闲谈包装（原创） 时间很快又过去两个星期，相信大家都经历了一个不错的新年，我也是，可惜时间太短，现在又不得不投入到工作当中去了！ 3. 国内近年来有关MDSP的研讨会
近年来，为了加深和普及国内的MDSP的认识，处于行业领先地位的国际性大公司如美国Dupont公司、Bemis公司、Oliver公司、澳大利亚Amcor公司和德国的TUV公司（提供医疗器械生产认证培训类业务）等均纷纷联手相关合作伙伴在国内举行有关MDSP的各类研讨会，不可否认这些商业巨头的目的是为了扩大自己在中国MDSP领域的影响并进而获得商业上的利益，但从纯粹的MDSP系统知识普及意义来说，这些研讨会还是很有正面意义的，至少提升了国内业界对MDSP的认识，并对一些相关材料、标准和法规等有了概念。
有幸的是，笔者基本列席了这些精彩的研讨会，并在相关场次做过演讲，这些精彩的研讨会包括：
1、2005年9月和2006年9月在北京由DuPont公司、Bemis公司主办，中国医疗器械行业协会和北京光华医疗器械认证中心协办的连续两次的“中国医疗器械灭菌包装国际专题研讨会”，会上，来自Dupont公司的，负责ISO11607系列标准编写的Michael Scholla博士和来自Bemis公司的工程师给出了相关精彩讲座；
2、2005年12月在上海由TUV公司组织的“医疗器械灭菌及包装专题研讨会”上，这次会议来的人很多，但大多冲着灭菌和质量体系管理和认证之类的事情而来，这也是TUV公司的强项，而讲解有关灭菌包装方面内容的还是以Dupont和Bemis公司两家为主，还增加了个Johnson&Johnson公司的，内容基本上与北京研讨会上讲的差不多。
3、2006年6月份Amcor公司在上海举办的有关灭菌包装方面的研讨会，不过此次研讨会Amcor公司重在推荐自己公司的产品，由其国外来的经验丰富的工程师负责演讲
4、2007年1月MPS公司（瑞士一家制造医疗器械成型－填充－热合包装设备的供应商）和Amcor公司举办的一场研讨会，主要是推介他们两家的产品，当然也有些产品技术方面的介绍，笔者也有幸应邀去做了些有关FFS（即吸塑－填充－热合）包装产品测试要求方面的内容
5、2007年1月Dupont公司在上海举办的有关Tyvek加工方面的研讨会，其实Tyvek材料在物理机械性能和材料阻菌性能方面确实是非常强悍的，但基于其生产工艺的局限性，其在表面平整度和印刷适性方面有所欠缺（当然，Dupont推出了新的Tyvek品种Asuron提高了这两个方面的特性），而这次研讨会就讨论了如何通过选择合适的油墨、印版和印刷参数等因素来提供Tyvek的印刷效果。
此外，中国医疗器械行业协会还每年春节举办一次类似的有关包装的研讨会，去年在浙江的玉环，今年会放在武夷山，会上会有国外相关企业的工程师来演讲。
希望将来国内能有更多的类似研讨会来普及有关MDSP的知识，笔者也愿为此贡献一份自己的薄力！