皮衣袖子过长如何驾驭:3G手机芯片

来源:百度文库 编辑:偶看新闻 时间:2024/03/29 03:05:44

3G手机芯片

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全球的WCDMA手机目前已达到了180多款,但是为这些手机提供商用化芯片的半导体厂商并不多,基本上由高通和爱立信这两家拥有WCDMA专利优势的公司所垄断,比如索爱、LG、NEC和夏普以及中国的夏新等都采用了爱立信的芯片;而高通更是表示有近30家公司采用了他们的芯片,包括三星、明基/西门子、LG、Option、Novatel、三洋、华为、东芝、中兴和Sierra Wireless等公司。诺基亚和摩托罗拉虽然也是WCDMA手机的领先者,但是他们基本上是采用定制的芯片。

3G手机器件,从功能上分为射频器件、基带器件以及多媒体处理器件。下面分别从这三个方面来看看各个厂家的产品,看看在3G市场中谁更有可能分得更丰厚的利润。

射频:
多模手机是一个趋势,也就是说手机同时支持2.5G的EDGE以及支持3G的WCDMA(UMTS)。在提高集成度上面,高通和英飞凌都推出了单芯片的双模射频解决方案。从技术先进性来看,高通的射频和基带排到了第一。

HSDPA是WCDMA的R5版本,频谱利用率为R99/R4版本的2~3倍,下行理论速率从R4版本的384Kbps提升到14Mbps。HSDPA终端的研发还比较滞后,目前,在全球范围内还只存在测试终端,能提供HSDPA商用化终端芯片的只有高通以及最近宣布的Sirific。继推出MSM6275之后,高通又发布了第二代HSDPA芯片组MSM6280,下行速度最高可达7.2Mbps。Sirific将在2月16号举行的3GSM World Congress上,宣布推出世界上最小的HSDPA/WEDGE单芯片EM3200,这是继高通之后第二家推出这样的器件。EM3200支持3个频段WCDMA以及四个频段的GSM/EDGE,高度集成的芯片比竞争对手减少150%的面积。杰尔系统也宣布推出新型3.6M HSDPA(高速下行链路接入)芯片组解决方案的工程样片X455。整个市场轮廓已经出来,英飞凌注重中端市场,杰尔系统注重低价市场,而高通、Sirific会注重高端市场。


  1. 高通RTR6275,支持四频GSM和2100MHz的UMTS。高通的RF器件仅与自己的UMTS Modem搭配用。
  2. 英飞凌科技(Infineon)SMARTi 3GE,支持四频段EDGE和六频段WCDMA。2005年,英飞凌售出了1.8亿多只射频收发器,堪称手机射频收发器市场全球领导者。据专家估计,该公司约占据全球手机射频收发器市场20%的份额。SMARTi 3GE面积仅为6X6毫米(0.24X0.24英寸),相比英飞凌以往推出的双芯片解决方案而言,可节省40%以上的印制电路板空间。
  3. 飞利浦也计划推出集成EDGE射频芯片UAA3587和UMTS射频芯片UAA3582的单芯片双模产品,时间表还没有定。
  4. 美信公司推出由接收器MAX2541和发射器MAX2591组成的双芯片UMTS通用RF前端解决方案,它同时支持GSM/GPRS、EDGE、WCDMA和TD-SCDMA标准,外围只要再配上相应的基带芯片,就可组成相应的整体解决方案。
  5. ADI的Othello-W RF射频芯片组则由分离的三个芯片构成(WCDMA发送,WCDMA接收,GGPRS/EDGE发收)。该射频芯片组的独特之处是其还支持TD-SCDMA标准。
  6. 飞思卡尔四芯片方案:三频段WCDMA收发器MMM6007/放大器MMM6032,带DigRF的四频段GSM/EDGE收发器MMM6000/放大器MMM6029。

UMTS/EDGE基带芯片:
在数字基带上,目前有些厂商已推出单芯片双模UMTS/GPRS方案,比如高通、飞思卡尔和瑞萨。而其它公司目前仍只有单模UMTS芯片,因此在实现双模方案时是以原有的GRPS/EDGE为主要平台,再加上一块UMTS Modem,需要两块基带芯片,但是它的好处是能让手机厂商在原有的2.5G方案上快速升级到3G手机。

 

  1. 高通在基带处理器方案目前的产品在完成绝大部分的多媒体功能时不需要独立的协处理器或应用处理器支持。
  2. 飞思卡尔:UMTS 基带IC出货量最大的三家供应商之一。
  3. 瑞萨科技与NTT Docomo公司共同开发出双模单芯片基带方案,评估样品已于2005年7月底提供给用户使用,瑞萨将于2006年二季度进行该产品的量产。
  4. 杰尔系统的Sceptre HPU 基带芯片组(WCDMA数字基带,EDGE数字基带,EDGE模拟基带)。杰尔的Sceptre HPU产品组合了杰尔得到验证的双模协议堆叠(已被70家运营商网络中的100多个手机型号所采用)、高性能EDGE硬件和其独特的可编程UMTS
  5. 博通公司两块基带芯片:BCM2132 EDGE处理器和BCM2140 WCDMA协处理器。
  6. 飞利浦两块基带芯片:EDGE基带 (PCF5213),UMTS基带芯片 (PCF0501)。

多媒体处理器:
  1. 据市场调研公司IDC和Forward Concepts 的数据,OMAP处理器在3G市场份额名列第一,几乎所有的3G制造商都在采用德州仪器的OMAP多媒体处理器。德州仪器和它的客户计划在2005年第四季度投产基于OMAP2420的手机,目前已通过网络测试,这是一款最新的OMAP处理器。
  2. 飞利浦的Nexperia移动多媒体处理器PNX4008。
  3. 博通公司(Broadcom)的BCM2705多媒体处理器。
  4. 瑞萨科技(Renesas)的SH-MobileL3V媒体处理器。