结婚喜糖价格:十二五集成电路产业规模将翻番

十二五集成电路产业规模将翻番 

 杨学山在全国集成电路行业工作会议上表示，集成电路产业是电子信息产业的核心和基础，“十二五”期间，我国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。

 金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点。例如，美国政府曾补贴12亿美元资助在纽约建设的一条12英寸生产线。而我国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。

 工信部统计数据显示，2010年我国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6%。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，我国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20%，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。

 “要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，我国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

 当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。

 大唐电信（600198）全资子公司大唐电信微电子公司，公用电话IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等，2000年度营业收入超亿元的4家IC设计企业之一设计。

 中兴通讯（000063）投资3000万元，持有深圳市中兴集成电路设计有限责任公司60%股权，设计，开发，生产和经营各类集成电路及相关电子应用产品。

 综艺股份（600770）出资中科院计算所（拥有我国第一款完全自主知识产权的高性能通用式芯片“龙芯”性能与Intel 486 相当）深入研究“龙芯”。

 宏盛科技（600817）投资450万元，持有上海宏盛世集成电路设计有限公司90%权。计划投资集成电路封装测试项目。

 华茂股份（000850）投资200万元持有20%股权，与中国科大科技实业总公司合组厦门中科大微电子软件股份有限公司，通讯类、消费类电子产品的IC芯片软件设计。

 上海贝岭（600171）集成电路，分立器件、相关模块的设计制造。投资1500万美元，持有上海先进地导体制造有限公司34%股权，从事集成电路芯片加工。

 张江高科（600895）投资5000万美元入股中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。投资1000万美元参与组建泰隆半导体（上海）有限公司，集成电路封装测试。

 首钢股份（000959）投资北方微电子产业基地集成电路项目华夏半导体制造公司，预计2002年开工建设，2003年下半年投产。与中科院微电子中心合作设立北京华夏策电子工业技术研发中心。

 华微电子（600360）半导体分立器件。集成电路。功率半导体器件的设计、开发、芯片加工及封装业务。

 上海科技（600608）投资5005万元，持有江苏意源微电子技术有限公司65%股权，微电子产品的研究、技术开发，微电子行业投资微电子产品的销售。意源微电子投资500万元，持有苏州国芯科技有限公司33.3%股权，以32位嵌入式微控制器为核心的技术与产品的开发销售。制造。

 小天鹅A（000418）持有74.4%股权，与泰国孔雀电器、香港和兴泰合资无锡小天鹅佳科电子有限公司，国内技术最先进、销售量最大的计算机控制器生产基地，年产400万块微电脑程控器。

 振华科技（000733）厚膜混合集成电路。

 天歌科技（000509）协议投资4000万元与上海交大、上海集成电路设计研究中心共组上海交大集成电路有限公司，集成电路。

 飞乐音响（600651）智能卡应用软件开发及系统集成、智能卡及期终端设备制造。持有上海长丰智卡有限公司68.1%股权，智能卡芯片模块封装。与法国合资的上海浦江智能卡系统有限公司，IC卡印刷、芯片封装。

 天津磁卡 IC资料卡及其专用读写机具 IC卡。

 东泰控股投资2100万元，持有江阴长江磁卡有限公司70%股权，国内最大的IC卡卡基材料生产基地之一。

 山东铝业投资1500万元，持有山东山铝电子技术有限公司75%股权，经营IC芯片及模块、集成电路等高科技项目。

 清华同方投资300万元，持有北京中钞同方智能卡有限公司50.1%股权。投资200万元，持有深圳长缨智能卡有限公司5%股权。与清华大学 数字电视 传输技术研发中心合作实施地面数字多媒体电视广播传输系统发射端和接收端的专用集成电路芯片设计。

 秋林集团持有黑龙江北方华旭金卡电子股份有限公司30%股权，IC卡。 IC卡

 三佳模具集成电路塑封模具，产量，销售量全国第一。

 有研硅股（600206）单晶硅、锗、化合物半导体材料太相关电子材料。投资11700万元，持有北京国佳半导体材料有限公司65%股权，重点建设6寸区溶硅单晶生产基地和重掺刊硅单晶生产基地。

 浙大海纳（000925）单晶硅及其制品、半导体元器件材料。

 新黄浦（600638）公司投资建设的上海科技京城高科技园区设有国家火炬计划上海集成电路设计产业化基地。

 青岛海尔（600690）海尔集团在北京成立海尔集成电路设计局。