刑警工资高吗:天天一小节

一：硬件方面

第一:检查是否缺少堆叠说明书。

第二:是否缺少重要元件：

       重要元件：屏，喇叭，听筒，马达，MIC，摄像头，天线，IO及IO插头

       TF卡，电池连接器，FPC连接器，转轴等并且核其3D是否和规格书一致。

第三:确认电池的容量，确认霍尔开关，各元件引线焊盘位置，侧键FPC是否

      可以修改，键盘DOME点位置是否可以自行调整。确认PCB板的邮票孔位置

第四：确定堆叠图里面的元件的装配关系是否存在关联。防止局部修改，元件移位。

第五：所有支架是否共用。支架是否定位完全可靠

二：外观复核

       1：外型尺寸核查，结构特征是否遗漏。

       2：是否要修改外观（长，宽，高，局部造型），这个需告知客户，并与之沟通。

       3：壳体模具上的文字是否正确，方向是否是否正确，字符是否会引起误解，

             笔画最小宽度要0.25以上.深度0.1-0.2.并且客户有确认。

       4：壳体的蚀纹是参考纹板还是3D做出，纹号明确，蚀纹区域低于相邻区域0.1.

             为防止纹路对不齐，纹路到边界留0.4左右的距离。

      5：外观拔模3度以上。

          （特殊要求的时候，可以和模厂沟通，可以做小，光面的情况可以做到1.5-2度）

结构整体干涉检查

一：静态干涉检查

       1：结构件之间的干涉检查(最好是在做的过程中自检,每次做完相关的装配后检查，

            同时注意结构件之间之间的0配和间隙过小等引起的组装干涉）

       2：结构件与电子元件的干涉。

二：动态干涉检查

       1：电池门在滑动(扣起）的过程中是否和周边零件干涉

       2：滑动部(转动)件在滑动(转动)过程中是否和周边零件干涉

       3：电池取出及装入是否干涉

       4：SIM卡（行程25左右）和各种存储卡取出是否干涉

与硬件相关结构（最好参考实物）

一：主屏显示区域

       1：主屏丝印内框周边介于屏的AA区域与VA区之间，尽量把显示区做大。

       2：面壳显示框周边比屏AA区域大0.9（OFFSET关系），如果是触摸屏，

            面壳显示框周边比屏禁压（TP_AA)区域大0.3（如果TP外区域是白色屏建议留到0，

            并要对照实物，需咨询供应商）如果规格书没有明确表明禁压区大小，

            则面壳显示框与TP_AA区一样大。

       3：真TP外形到丝印区域（即TP的过线区域),在出FPC的一侧宽度4.5,其余的2.5

二：LCD防尘，防震，定位

     1：屏泡棉整圈完好，高度由0.5压缩到0.3

     2：镜片背胶整圈完好，宽度2.0以上，允许局部1.0，厚度0.15

     3：背胶泡棉周边间隙：离定位胶位0.1，离视窗0.2，如果是触摸屏，泡棉内框

             应大于壳体视窗区域0.5

     4:当真TP (假TP)是直接贴在屏上时,屏要有挂台.真TP(假TP)到屏的间隙留到0.15,防止水波纹.

        TP背胶尽量贴在壳体上>=1.0,同时也需贴在屏上(TP丝印区往外offset0.3mm)

        当真TP是是贴在壳体上时,背胶宽度外形比TP小0.1mm(offset),比壳体视窗区大0.2mm(offset)

     5：X,Y方向定位间隙0.1，注意屏与PCBA之间的间隙0.3.壳体的四角避空

             0.2X2.触摸屏组件周圈定位以LCD尺寸为准，禁止用触摸屏定位。

     6：屏周边的围骨顶到PCB板。同时导0.2斜角处理

三：PCBA的定位

        1：PCBA前后左右都要定位固定，间隙0.1，同时需和PCB板的邮票孔避空

              0.5。同时做2个相对应的扣，扣PCB板，扣合量>=0.2.上下间隙0.1

        2：Z方向，A壳0.1配，B壳留0 配。同时屏附近要尽量支撑，上下互顶.在螺丝柱旁边加骨

             最好, 屏和键盘处尤为重要。注意屏的FPC的避空。

        3：锌合金壳体，建议一边做扣，一边用螺钉压住。

800mm3.后音腔泄露孔尽量远离喇叭。

              6:不能压住后出音孔

              7:喇叭引线空间要足够(0.8以上),焊盘位,壳体要避空.避空空间0.8以上

        五：摄像头

              1:摄像头视角无障碍.

              2:需做密封和防震

              3:装备预定位良好,不会有偏位现象

              4:摄像头FPC长度和折弯合理,FPC连接器用泡棉压紧.

              5:摄像头镜片背胶宽度最少要0.8mm

              6:摄像头丝印是否正确,应大于视角投影单边0.3mm

              7:自拍镜应为球面，直径在36-40, 同时比大面低0.1,防止磨花.

        六：马达

              1：偏心轮马达，转动空间的避位间隙0.5以上。其余的地方用骨0配

              2：纽扣马达，周圈用骨定位，间隙0.1，用泡棉压紧与硬件相关结构（最好参考实物）

      四：喇叭部分

             1:喇叭音腔高度最少要有0.8mm,出音腔内边倒斜角以利出音

              2:喇叭发音面壳厚度最少0.9mm

              3:出音面积10%_15%尽量大,(硬件公司提供说明书的按照说明书的要求)

              4:前音腔完全密封,SPK围骨厚度0.7

              5:后音腔有足够空间,尽量密封,对于多个喇叭的情况,各个后音腔要尽量独立

                  体积做到1

              3：注意马达引线和焊盘的避空

800mm3.后音腔泄露孔尽量远离喇叭。

              6:不能压住后出音孔

              7:喇叭引线空间要足够(0.8以上),焊盘位,壳体要避空.避空空间0.8以上

        五：摄像头

              1:摄像头视角无障碍.

              2:需做密封和防震

              3:装备预定位良好,不会有偏位现象

              4:摄像头FPC长度和折弯合理,FPC连接器用泡棉压紧.

              5:摄像头镜片背胶宽度最少要0.8mm

              6:摄像头丝印是否正确,应大于视角投影单边0.3mm

              7:自拍镜应为球面，直径在36-40, 同时比大面低0.1,防止磨花.

        六：马达

              1：偏心轮马达，转动空间的避位间隙0.5以上。其余的地方用骨0配

              2：纽扣马达，周圈用骨定位，间隙0.1，用泡棉压紧与硬件相关结构（最好参考实物）

      四：喇叭部分

             1:喇叭音腔高度最少要有0.8mm,出音腔内边倒斜角以利出音

              2:喇叭发音面壳厚度最少0.9mm

              3:出音面积10%_15%尽量大,(硬件公司提供说明书的按照说明书的要求)

              4:前音腔完全密封,SPK围骨厚度0.7

              5:后音腔有足够空间,尽量密封,对于多个喇叭的情况,各个后音腔要尽量独立

                  体积做到1

              3：注意马达引线和焊盘的避空

350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，

                 Y方向与馈点等金属装饰件3mm以上。

                 天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、

                 RECEIVER等较大金属结构的元件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感，

                 甚至无法实现 。

       上述两种天线还需注意弹片的设计。天线 弹角力要受到壳料上,不要受在热熔柱上

                 (底壳装弹片的对面加2条骨防止弹片弹起）

（3）电视天线

                  1：首先确认天线长度是否足够。（L>=220MM）

                  2：天线和机壳的连接强度是否足够（可通过单体跌落测试）

                  3：电镀或金属装饰件是否对天线有影响。

                  4：装配方式的确定，是打螺丝的还是直接从外面拧螺丝夹住的。

                       打螺丝的这种，锌合金长度控制与硬件相关结构（最好参考实物）

七：天线部分

        金属装饰件或水镀装饰离天线XY轴方向7mm左右，同时远离喇叭，马达等

        (1)   PIFA天线

               理想状态：天线辐射面积550-600，4频的要达到700以上。高度6-7。

               目前状态：天线辐射面积>=400，高度不低于5mm。在高度空间不够的

               情况下建议把天线做到外面，可以增加一个壁厚的高度。

                当天线是热熔的时候，注意热熔柱的高度方向避空。（避空0.3）

（2）单级天线

                 辐射体面积300～在6mm左右，

                  5：注意弹片和漏铜区的配合，防止接触不良

                  6：天线头一般都是镶螺母或热熔螺母进去，注意尺寸不能太小，不能小于3.0

                  7：一般天线直径2.6（4节），套管最小可以做到3.2，

还有就是3.2（5节），套筒外径最小可以做到3.8。

与硬件相关结构（最好参考实物）

八：MIC

        1： mic需要有效固定和完全密封，音腔不要过大

        2： mic的开孔应大于ф1，

        3：Mic要远离天线（特别是馈点）距离需咨询硬件公司。

        4：最好是侧出音

        5：尽量偏离中轴线（在中轴线回音最大）

 九： SIM卡

        1：有明确的装入标示符号

        2：卡座周边间隙0.5以上

        3：SIM卡取出是否合理，是否需要辅助机构，手位空间长度方向尽量大于7mm

        4:SIM卡周边间隙0.2，高度间隙0.1

        5:翻开式卡座要注意卡座翻开后的干涉情况

十：存储卡

        周边间隙0.5，取卡往前退让时是否会被壳体卡住

与硬件相关结构（最好参考实物）

十一：电池

         1：电池连接器弹片与电池的预压要0.80以上

         2：电池的取放是否会影响金手指的正常受力方向而导致其易歪掉电等

         3：电池的空间足够（保护板的空间够），正负级明确

         4：如果为内置电池，电池的外包纸都需要画出

         5：评估电池的容量[(长度-3)*(宽-1.5)*(厚-0.3)/10]，特别是针对大屏机器。

         6：电池取出是否有干涉

十二：ESD

          1:整体结构密封性应好，周圈设计止口，止口配合高做到0.5--0.9

          2：按硬件公司要求接地和贴麦拉纸

          3：外壳有金属材质或大面积整圈电镀装饰件时需与硬件完全隔离

                或按硬件公司要求处理，铝片接地区域要氧化保护

          4：接地数量需咨询硬件公司

          5:   接地可靠

十三：DOME

          1： DOME的接地设计

          2：注意DOME片的定位

          3：DOME片与DOME片之间的距离>=0.5

          4：DOME边缘到PCB板边缘>=0.6

整体配合尺寸

主机与电池的配合

    1:壳体拔模后（一般拔1度），金属指一侧（或模拟转动时转轴一侧）留0.25mm间隙

             金属指对面的一面零配，其他两侧各留0.1，厚度方向间隙0.15。

             对于厚度超过6.0以上的电池，要模拟翻转。（底壳靠近电池尾部的地方增加

             W0.5XH1.0的台，便于翻转）

    2:电池扣配合量0.8，宽度2.5-3.0，Z方向间隙0.1mm，扣位这里需做斜面配合。

    3:尽量不要做电池插到壳体内部的结构当电池连接器是Z轴方向压缩时，极易刮断

       插进去的结构一定要模拟翻转（不要超过2mm)

屏与镜片配合尺寸

      1:片材厚度最小0.8，注塑件最小0.8，如为IML厚度最小1.2（局部可以1.0），

          1.5寸屏以下（含1.5）片材厚度最小可做0.65

      2:与面壳侧隙：切割的单边0.05，注塑的单边0.1，背胶0.15

      3:注塑镜片需有工艺水口位（热切，不要留），尽量不开孔以免有熔接线

      4:真TP:厚度按4层1.5来做，

      5：假TP厚度0.2

      6:   片材装饰件低于大面0.05-0.1,防凸出刮手

摄像镜片配合尺寸

      1：厚度0.50~0.80，必须为玻璃镜片。镜片大的用PMMA。

      2：侧隙0.05，背胶0.15

      3：比外观面低0.1

面壳与底壳配合

     1：止口侧面间隙0.05,高度方向间隙0.1—0.2,止口高度0.5(加高了,根部就要导圆角处理）

           A壳是锌合金的话，止口侧面间隙0.1，高度方向间隙0.2

     2：螺丝柱上下配合间隙0.05

     3：扣位分布合理(扣位之间距离一般不超过25),强度是否可靠,公扣宽度不大于5

     4：扣位配合面间隙0.05，非配合面０.２以上，扣位配合量0.5以上，

              远离螺丝的扣位配合０.８，并预留加胶空间。

              扣位Z方向厚度做到1.0，最小不能小于0.85，同时导0.4的斜角（便于装配）

              当A壳是金属装饰件时，扣位扣合量做到0.3，

             A壳或B壳是 电镀，喷橡胶漆的情况下，所有配合加大。

             A 壳是锌合金的时候，扣位配合量也做到0.3.非配合面间隙>=0.3

     5：适当分布反止口（反止口距扣位５mm以上），间隙0.05，配合高度0.5~0.8

            导向斜角尽量大（配合高度是剔除斜角之后的有效高度）

     6：螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5，容胶空间至少0.5

              外径一般做到3.6-3.8，模内注塑3.2

     7：如果需要有美观线，美观线0.2*0.2，做于公止口一侧

按键配合

       1:按键表面高于面壳0.3以上，导航键高0.5

       2:按键裙边为H0.3~0.40*W0.45~0.55； 相应机壳避位为H0.35~0.45*W0.5~0.6

       3:Rubber厚度0.25~0.35（一般为0.3）

       4:Rubber导电基直径￠2.1，高度0.3（dome直径为5.0时)4.0的dome做到￠1.8

       5:导电基与PCB板间隙0.35mm

       6:P+R式按键与壳体周边配合间隙0.12，按键侧隙0.15，需要拔模

       7:电镀导航键与壳体侧隙0.2，裙边高度方向间隙0.３，需要拔模

       8:导航键与OK键侧隙0.1，裙边高度方向间隙0.３，需要拔模

      9:Rubber必须平衡的定位于壳体

     10:对只是一个方向对称结构的导航键和OK键需做防呆设计

     11:有支架的按键，按键的行程0.４～０.６

     12:按键是否会漏光(挂台处搭边0.3以上）

     13:按键钢片的接地，压缩量０.３，并且要求平衡、可靠

    14:按键与dome有无偏心

    15:按键与led的避空要有0.3，且避空处rubber不能通（最少还有胶厚0.10）

    16:轨迹球设计

               (1):外壳固定轨迹球，间隙0.15（配合轨迹球的公差)

               (2):轨迹球球体高出大面0.5，因为轨迹球的行程是0.55,这样跌落的时候，可以有效的

                    保护球体。

    17:飞梭键

          因按键是粘贴在飞梭键上的，所以，要求飞梭键本身定位要准确，才能保证旋转顺畅

侧键配合

      1:侧键表面高出壳体0.5mm，POWER键平大面.

      2:与壳体配合单边0.10间隙，要求拔模

      3:侧健装配定位良好，裙边配合量0.5以上（特别是侧键夹在两个壳之间的）

      4：侧健行程无阻碍，行程间隙0.6以上（switch式），DOME片式行程0.5

      5：配合时留间隙与switch留0.10。与DOME点间隙留0.05

      6：侧健的防呆（包括生产与装配上的防呆）

      7：侧键必须做成P+R的。

电池壳的配合

      1:如果为电池扣式，电池扣的扣位配合量不小于0.7，电池扣行程1.2~1.5

      2:电池壳为滑动式,电池壳与底壳大面配合间隙最小0.1,电池盖与底壳分型面留0.05

         电池壳尾部与底壳配合间隙留到0.15。

      3:电池壳为金属滑动式，一定要做金属弹片，并接地。

      4:锌合金电池壳厚度做到0.8-1.0，不锈钢做到0.5，5052合金铝也可以做到0.5

      5:装饰件：不锈钢做到0.4，铝片做到0.5

      6:整体扣起式电池门，扣位分布要合理，尽量均匀，同时，

         扣位配合量：45度，配合0.3.（与扣手位相对应的一侧配合量0.5左右）

手写笔

       1:手写笔直径最小3.0，长度一般要求70以上

       2:手写笔与壳体配合单边0.1，手写笔插入顺畅，固定可靠，

            对于两级以上的笔尖前面要有骨挡住（留0.3）

       3:笔尖的卡位一般做0.2的配合量，配合1/4个圆左右

       4:手写笔长度的计算：我们设笔尖长度为A（一般8~10），笔冒长度为B

       （要根据具体情况），笔合上状态铜管长度为C，

         那么手写笔做两级时拉开后的长度L1=A+B+2XC-14；

         如果做三级（铜管直径要3.5以上），则拉开后长度L2=A+B+3XC-34

       5：笔尖直径：1.2

胶塞工艺及配合

   一 I/O口塞尺寸配合:

         1:I/O口塞与壳侧面无间隙，需做导向角，以利装配

          2:I/O口塞塞入I/O口内1.5深（具体对规格书和实物），侧面单边过盈0.05，

                  外形零配，胶塞与插口做到两个面配合就可以

          3:I/O与壳体侧边间隙0.2

          4:I/O外端面与壳体最外端的尺寸不大于1.5；如为USB式，则不大于2，

                 一定要求提供插头规格书或跟硬件公司确认.

          5:I/O塞固定壳体上应可靠，要防止拉出，如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3,并开变形缺口。

          6:I/O塞打开以后，不影响I/O插座的插入工作，即插入后是否有干涉

   二 耳机塞尺寸配合

         1:耳机塞与壳侧面无间隙，需有可靠结构固定于壳上，防止拉出，

           如采用拉入式的一般扣量0.25~0.3并开个变形缺口。

         2:耳机塞塞入耳机座2.0，侧面零配

        3:耳机塞直径6.0，最大深2.0

        4:耳机塞打开以后，不影响耳机插座的插入工作

        5:注意堆叠图里面的耳机与外观面的间隙，但距离不够时，需咨询硬件公司，同时告知

           客户。

    三 螺钉盖尺寸配合

        若螺钉塞为软胶，螺钉盖与壳侧隙为0，注意防呆。

   四 充电座

        一般充电座低于外观面0.2左右，当达到2mm以上，就要咨询客户，是否定制充电

        线。 

结构制造工艺检查

    一 面壳

         1:壁厚1.5~1.8，最薄0.7，非外观面可做到0.3；注意缩水和应力痕

         2:外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，特别注意要求蚀纹的面的拔模.

         3:斜顶行程7.0以上，出斜顶没问题

         4:模具强度足够

   二  底壳

        1:壁厚1.5~1.8，最薄0.7，非外观面可做到0.3；注意缩水和应力痕

        2:外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，特别注意要求蚀纹的面的拔模.

        3:斜顶行程7.0以上，出斜顶没问题

        4:模具强度足够

三  装饰件

      1:厚度：塑胶0.8以上，铝合金0.3~0.５(优选0.４) ，不锈钢0.２~0.5

       （电池盖用0.5，装饰件优先用0.4）；

        0.2的不锈钢片采用拉深工艺时圆角不能小于0.8且拉深高度不要超过1.2,

       电铸镍片0.2(孔0.8以上),超薄镍片0.1(只能平面）

     2:对于有拉深与冲切工艺的金属件，其外形结构要与加工工艺相符，

         采用热熔工艺时要有0.3X0.5的容胶槽。

     3:当装饰件为水镀工艺又与喷涂面配合时，大面间隙留0.12，扣端面留0.1。

     4:采用背胶连接时，背胶厚0.15，最窄处1.0以上

     5:采用热熔接方法时,柱子与孔间隙0.1(单边) ,其中留2个热熔柱配合间隙调整到0.05

         利用热熔柱定位。高出热熔平台0.6-0.8。热熔柱方式：条状，长度1.5-2.0，宽0.6

         热熔柱线径0.8，热熔筒：外径1.5-1.8，内径0.5-0.8。和壳体配合时加导向斜角

     6:装配需要做导向及防呆

     7:导光管一般采用￠1.4，灯管尽量正对到灯（灯管与灯的距离不超过０.２），

          在机器的厚度方向不要折弯导光柱以影响导光效果, 灯,导光柱的装配要方便可靠 

图示一

不锈钢切了2次的示意图，做完后导0.1圆角，看是否会有破面，

壳体避空加大点，也导0.1圆角看外观是否和装饰件符合。