老诚一锅和老城一锅:实战超高难度改造本本之二--换U

实战超高难度改造本本之二--换U最后由 权 于 2010-11-26 12:11:35 修改 本主题由 靓靓 于 2010-11-15 10:45:53 设为精华2，原因：牛！ 后记写在前：

本贴是整个系列的第二篇文章，改造的目标是对本本自带的CPU进行升级。故事的起因就不啰嗦了，有兴趣的同学可以移步这里看我的第一篇文章：实战超高难度改造本本之一--拆机
http://itbbs.pconline.com.cn/notebook/11940284.html

改造过程中所遇到的问题主要放到第三篇的第三页（23F和24F）整理、汇总并分析，有疑问的同学请跟帖提出，我会持续对该楼层进行更新。 
http://itbbs.pconline.com.cn/notebook/12124117_3.html



国庆结束假期的第三天，我开始对本本的CPU动手，一直到上星期，这一步才算是勉强完成。期间经历了巨大的波折，买了两个低电压的CPU，做了两次BGA都没有成功，查资料、找工具更是耗费了大量的时间。最后为了不把改造时间拖得太长（因为本本不是我的），我狠下心从淘宝上买了个一样型号的本本回来，把主板拆出来换到这个本本上，没想到却发现了一个天大的秘密！特写下此文，希望对有意DIY自己的本本的同学有点帮助。

首先来看看改造前后的参数对比图，本本型号是富士通FMV-B8230：








从经济的角度来看，我这一次的升级改造十完完全全的失败，因为我花费的资金足以在外面市场上买到两台这样的本本。但是我认为，我愿意为它折腾的真正意义在于技术上的大胆创新，我成了第一批“吃螃蟹”的人之一，所以我愿意为它承担一切风险。目前，人们对笔记本的升级仅局限于电源、内存和硬盘上，向CPU、主板和显卡动手的人不多，涉及到BGA封装的更是凤毛麟角。无论是厂家、商家还是电脑专业人士，都不提倡改变笔记本内部的硬件，首先拆开本本就需要比较强的动手能力，对于一般的用户来说风险太大了。经过这一次的尝试，我还发现，即使是笔记本芯片级维修的师傅，对于BGA的操作也没有绝对的把握，只包做，而不包好。

通过多种途径，历尽艰辛，终于实现了对本本CPU的升级，从原来的Celeron M 423升级到Core Solo U1400，由于主板北桥芯片组的限制，U1400（1.2GHz）已经接近该主板支持的极限了，而且应该是完美支持，因为在网上查到这个本本的另一种配置正是采用U1400的CPU。中途曾经尝试升级到U7700，但失败了。来看看三个CPU的参数对比：
Intel? Celeron? M Processor ULV 423：1M Cache, 1.06 GHz, 533 MHz FSB
Intel? Core? Solo Processor U1400：2M Cache, 1.20 GHz, 533 MHz FSB
Intel? Core?2 Duo Processor U7700：2M Cache, 1.33 GHz, 533 MHz FSB

简单来说，CM423是赛扬，U1400是酷睿单核，U7700是酷睿双核，三者都是533MHz前端总线。

好了，大道理想到再说。本帖主要展示换U的整个过程，对于期间遇到的技术问题，留在第三篇文章里一起讨论，下面正文开始！

---------------------- 正文开始 ----------------------

工欲善其事，必先利其器！先送上工具图：

部分工具，都是新买的



风枪之友



BGA辅助工具



包装全拆开了



热风枪+电烙铁。很可惜这是维修手机专用的，风嘴太小导致无法用它把主板上的CPU拆下来，只能班救兵。



螺丝刀、镊子和助焊工具



这个东东太有用了



动手了，先把主板固定在焊台上，然后用铝箔纸把CPU周围的元件包住。这样的用意是为了防止风枪吹出来的热风影响到其他的元件，导致不必要的损失。
















预热之后，风枪正式对准CPU吹。我是第一次使用热风枪，在通电之前已经在网上看了很多的视频，所以使用起来即使不是很熟练，但原则性的错误也一般不会犯。为了让CPU下面的锡球均匀受热，我握着风枪，在CPU上方匀速地旋转，但是由于风嘴实在太小，长度只有1xMM，最直接的受热面积只能覆盖CPU的1/3，尽管我连续地吹了二十分钟，温度也一度调到接近300度，那CPU也完全没有松动的迹象。（PS：理论上锡的熔点是231度，标准焊锡是183度。）
如此重复了好几次，依然不为所动，于是只能暂时放弃，先把新买的U7700跟针脚分离。我几乎走遍了广州岗顶所有的电脑城，有卖BGA封装的CPU的，不超过五家，而且JS都是自己加了脚。要升级只能先把U跟针脚分离。




用夹具把U7700固定好，位置调整到待会可以用镊子方便地把针脚取下来。



开始吹，上到200度左右，吹了大概七八分钟，马上出现了松动的痕迹。



用镊子轻轻地把针脚整片地取下来，CPU仍然好好地待在原地，哈哈！由于手不够用，没办法把过程拍下来。



这是针脚跟CPU接触的那一面，针脚见得多，这面应该大家很少见吧，有大量的锡球。



这个就是CPU的另一面，相信也是很少同学见过的，呵呵！U是9月底参加培训前一天买的，标签还没撕下来



第一次能拆成这样的效果，自觉还是比较满意，比JS拆得好看多了











别看上面短短几句话和几张图片，却浓缩了我整天的工作内容。由于CPU还没能拆下来，我想到了同学威哥，他有个大口径的热风枪。打电话给他得到的答复是，他还在假期中，明天才从家里回到公司。于是第二天等他一会去，我就驱车把一大堆东西都搬去他那里，在大口径热风枪的帮助下，终于顺利地把焊在主板上的Celeron M 423拆了下来。


（本楼完，2楼继续）





by 田鸡一郎@pconline.com.cn
Nov 14, 2010





---------------------- 本专题其他文章 ------------------

实战超高难度改造本本之一--拆机（已完成）
http://itbbs.pconline.com.cn/notebook/11940284.html

实战超高难度改造本本之一--升级CPU（已完成） http://itbbs.pconline.com.cn/notebook/12124052.html
实战超高难度改造本本之一--IDE改Sata（待更新）
http://itbbs.pconline.com.cn/notebook/12124117.html

大风枪出动，威力无比！



做完位置上的微调后，马上可以开始了！



这个风枪口的直径是3cm，基本可以覆盖CPU表面积的85%，把温度调到四到五档，风量四级，几分钟后就能轻易地把CPU跟主板分离。看来工具还是很重要啊！





哈哈哈！这就是原来CPU的位置，U不见了，取而代之的是一粒粒的小锡球。不过在锡球来说，这种直径0.8cm算是最大的了，网上能查到的，通常都只用到0.76cm。
由于取出来时的力度不够均匀，导致这里变得崎岖不平，不过没关系，这些都是要清理掉的。



看一下这时候的主板



两个CPU，左边是U7700，右边是CM423。
我用了最笨的方法去撕易碎标签。。。



CM423



U7700



本来接下去的一步是至关重要，也是很多同学关注本贴的重点：新CPU的重新焊接。更换BGA配件需要经过清洁锡渣、植球、加热等过程；最基本的工具是钢网、模具、锡球、助焊膏、清洁工具，通常还必须具备专业的返修台，还有检测工具。对于我这个新手来说，无论是凑齐以上工具，还是完成整个过程，都有一定的难度，关键的是如果没有返修台的辅助，对操作者的技术要求相当高。所以权衡再三，焊接这一步我交给电脑城的笔记本维修师傅（芯片级）去完成。
于是直接从黄石路飞奔到岗顶找维修师傅，那师傅前前后后用了大概一个小时才把这个U7700焊了上去，事前说了只负责焊，不包好。我没有其他选择，同意了。由于没带机身，只能回家再测试。



焊好的CPU



衣服全脱掉了



飞奔回家后马上把主板装上，迫不及待地开机。


接了内存没接硬盘，小液晶屏显示出一个锁里面带上下箭头这样的图标，没看懂啥意思。。。



把硬盘装上后，变成这样了。。。然后无论按什么键，都没有其他反应，听到硬盘转动的声音，重新拆开，又发现CPU风扇没转。



我最初判断是BIOS的问题，后来在帖子里经过讨论，推翻了，继而怀疑是CPU和主板出问题。详情请移步第一篇文章的第四、五页（http://itbbs.pconline.com.cn/notebook/11940284_4.html）。问题就在这里卡主了，中途由于工作的关系，我也不得不先把它放下。


大概两个星期之后，我又重新把机子拿了出来研究，一不小心把北桥芯片上的硅脂碰掉，却有一个惊天大发现！原来这块主板的芯片组不是传说中的945GM，而是万恶的940GML！！！




比较尴尬的是，我以前从来没听说过有940的芯片组，这么一个发现让我方寸大乱。。。
最困难的时刻，我最信任的是Google。经过无数次搜索，我基本掌握了940GML的一些特点：1、原Celeron M+940gml的本本，都无法直接升级core双核cpu（包括Yonah核心 fsb533的core双核） 
2、940gml不作任何改变，可以直接支持Yonah核心，FSB 533的core单核，如：T1350 等
3、极个别特例940gml＋T2050的本本是厂家更改了主板供电模块和BIOS设置了的，该技术凭个人不易实践
4、940gml的用户想升级自动降频的cpu 降低温度 提高电池续航能力 core单核是唯一的选择！
结语：不能拿台式机的逻辑分析笔记本！940gml鸡肋都算不上，只能是鸡腚！！！（原文引用，灰常同意！）



T1350无疑是940GML支持的最完美，性能最高的CPU，但是它采用PGA封装，原生带针脚，不能拆卸。这么一来就只有FSB533的U1300和U1400，由于这个本本还有一种配置采用的是U1400的CPU，无疑升级到U1400更加理想。

于是我再一次跑去岗顶，这次还是一样的杯具，我几乎跑了所有的卖二手笔记本的电脑城，想着可能有意外收获，怎料到最后还是回到了上次那家档口买了，全世界只有她家有U1400，崩溃。。。。。。更加崩溃的是，我这次把本本带了过去，直接找上次做BGA那家师傅，折腾了一个下午，还是没能开机。。。他连机子也拆不开  


补几个图：

在U海里，我找到了你……




传说中的U1400




付了钱，涂了点 硅脂，马上带走



齐刷刷的针脚



这个令人蛋疼的过程就不写了，反正最后还是开不了机，情形跟上一次差不多。中间省略了一万滴坎坷的泪水。。。泪奔啊。



转机在第三楼，我又发现了一个大秘密…………



（本楼完，三楼继续）
经历两次更换BGA手术失败之后，我不再迷信这块鸡腚的能力和兼容性，更不会再迷信那位师傅的技术，而且更加理解，做BGA只包做不包好的所谓行规！两次失败对我的打击是巨大的，由于工作上对下级的培训需要做大量的准备工作，我又一次把本本收进柜子里。好几天过去了，我忽然心血来潮又把它拿了出来，又突然心血来潮地想从网上买一块一样的主板回来换上，上淘宝找了两天发现居然全世界没货，只有一家有卖，而且只是带CM423的U，跟我这个一样。结果再一次心血来潮，找了一家，直接把一个相同型号的本本买了回来。。。。。。
本本在我手上太长时间了，我怕老夫子同学等着用，打算先把主板换过去，那块鸡腚留给我慢慢研究，只要有充足的时间，我一定可以把它攻克！

大概花了2天时间，本本顺利寄到我手上了，反正也要拆，简单开机运行一下，连测试也来不及就把它肢解了，直接上图

这个是新买回来的本本：也是富士通FMV-B8230，外观跟原来那个有近90%的相似度，但配置是不同的。



这个本本原装的配置就是U1400，但相比之下没有无线网卡，却有modem。。。没有触摸屏，原来放笔的位置已经被封死了。其他方面大致跟原来那部一样，带原装电池和充电器，我没买内存和硬盘，其实也没必要买，因为我本来就有备用。


两个合影，拆开的是原来的本，没拆的是新买的。



有了前面的经验，这一次我十分钟就可以把它拆成这样子了，在第一次根本不敢想象啊！



主板相似率也达到85%以上，一眼看上去最大的区别是散热器。这是原来的



这是新买的，在薄薄的散热片上面增加了一个固定用的钢架，挺重的，不知对散热有没有帮助。



远观对比







散热器特写：有一个三角形的钢架



拆开散热器，就可以看到果然是U1400！



两个散热器的对比，下面是新买的



主板背面，下面试新买的，颜色明显深了一点



原来的本：中间白色的字写着“Made in Japan”，在日本销售就用日本生产。。。



新买的本：“made in Vietnam”，越南产的！



原来的板：CF卡接口部分原来被那师傅拷熔了，我现在才看到。。。不过应该不影响使用



新买的本，这里没事，而且外观完全一样



原来的板：焊在上面的CPU也是U1400，其他部位被铝箔纸盖住了



新买的板，从左到右再到下分别是：CPU、北桥、南桥



两个U1400的特写







保修标签，那JS居然把保修标签贴到主板上，如果同学们下次买二手电脑，JS个跟你说本本没拆过的话，你还会相信吗？



再来看看其他细节的对比：

手写笔的笔仓，上面是新买的，没有固定笔的小架子



电话线接口：上面是新买的，原来的本直接配备了无线网卡，新买的只有52k modem



Modem模块，上面是新买的，下面的没有这模块



笔仓，下面试是新买的











生产日期，寥寥几个字，后来却给我了我莫大的提示！
下面06年那个是新买的，出厂日期比原来那个要早



主板产地和其他参数，






看看屏的对比，右边是新买的。可以看到左边的除了屏线外还多了一组黑白线，那是无线网卡的天线。而右边那个，虽然不是触摸屏，但却哽有黑晶屏的感觉。



原来的本：屏线和无线网卡天线



新买的本，只有屏线



两个屏线接口对比




OK！拆机的部分到此结束，装回去的过程省略。。。。。。


马上可以开机了，激动呀哈哈哈哈哈哈

一按电源键，电源的图标出来了




这个板还没设置bios密码，所以直接显示品牌界面。这时按回车，进入bios设置界面。



好了，正确显示CPU和内存信息



重新设置时间，同时也看到硬盘，识别正确



丰富的安全设置：这机子支持bios锁和硬盘锁。



完成了，按F10保存设置，机器顺利进入系统，这时还是用原来的硬盘



小液晶屏出现了硬盘的图标




把无线网卡启用，小液晶屏同时出现了无线的标志。不过这时搜索不到无线网络，一开始的时候也是搜索不到的，有可能是系统或者驱动问题，这个留到下一篇再讨论。




3G内存居然全部可以用了。。。。。。940GML不是只支持2G吗




带着这个疑问，再回想到第二次换CPU的失败，似乎一切的一切，在于它！！！

本次最重大的发现：新买那本本，北桥芯片组居然跟之前那个不一样，是945GM，而不是940GML！！






本楼完，4楼继续。
昨天写得太累了，现在把余下的内容补充完整！



先上几个参数图：












从上面的截图可以看出来，经过多次尝试，原来定下的目标任务已经完成。新主板采用945GM芯片组，原来只能使用2G内存的问题也得以解决。由于两块主板的参数不同，也导致了其他新问题的出现。目前还存在疑问的地方主要有以下几个：

1、原来的正常触摸屏功能，现在不能使用。（初步怀疑是系统或者的驱动程序的问题，也有可能是bios不支持）
2、原来不正常的wifi功能，现在也不正常，已经安装驱动程序，但搜索不到wifi信号。（怀疑是系统服务或者驱动问题）
3、CPU温度太高，随便打开两个网页，鲁大师显示CPU温度高大72度。（散热问题需要改进，也有可能是软件误报，因为手感觉不到机器发热特别厉害。）
4、Win7下CPU的分数太低，比原来只高了0.1分。（也有可能是系统和驱动问题）5、新主板既然是945GM芯片组，应该还有升级的空间，U7700可以用了。。。


上面提到的几个问题，我会继续跟进。新买的IDE转Sata工具很快就到手了，到时改好后重装一下系统，再逐个分析上面的问题，统一放到第三篇文章里讨论。



再说说几点心得：
1、笔记本的硬件和参数远远比台式机复杂。同一个型号的产品有可能有几种不同的参数，升级的之前一定要先充分了解自己的本本，一方面避免走太多的弯路，另一方面也是为了你的钱包考虑；
2、动手时要胆大心细，要有耐性和良好的心态，多动脑、切忌使用暴力；
3、学会使用搜索引擎，你不可能掌握所有的知识，通过网络我们可以获得需要的信息，但是也不能完全相信搜索引擎提供给你的东西，因为它告诉你的，未必全都是真的，所以要自己要学会分析和帅选信息，这是我本次最大的体会，因为我走了太多的弯路；
4、想到再增加吧……




本帖完，欢迎关注我的第三篇文章，谢谢！



---------------------- 本专题其他文章 ------------------


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