小米手环2怎么带测心率:UBM拆解:探秘任天堂3DS内部-光电及显示技术-电子工程专辑

来源:百度文库 编辑:偶看新闻 时间:2024/04/29 14:02:20

UBM拆解:探秘任天堂3DS内部

上网日期: 2011年03月31日 已有[ 2 ]个评论   打印版  发送查询 订阅

关键字: FCRAM  3DS  拆解 

以下是电子工程专辑合作伙伴UBM TechInsights分析师对任天堂的新款3DS掌上游戏系统拆解分析的系列图片。

UBM TechInsights本周稍早的时候透露,在拆解3DS的时候发现两个富士通半导体的FCRAM(fast-cycle RAM)内存(参看电子工程专辑报道:

任天堂3DS拆解:富士通FCRAM或成隐患?)。这是UBM首次在拆解中发现富士通的专利技术。

本周二(3月29日),UBM TechInsights公布了拆解中发现的完整部件清单。据UBM TechInsights说,除了清单中列出的部件,该设备的一大特色是采用了夏普制造的一个3D主显示屏和触摸显示屏,三个VGA摄像头和一个3.7V、1,300mAh的锂电池。

UBM TechInsights技术营销经理Allan Yogasingam说:“总的来说,我们现在看到的是一个传统的任天堂掌机设计。”他说,拆解发现任天堂沿用了Atheros、NEC、三星电子等公司提供的部件,之前的DSi、DS XL等产品了也采用这些公司的部件。


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