春药货到付款:手工烙铁焊接

一、元件的手工焊接：

手工烙铁焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。下面将焊接技术具体分为以下几个步骤，进行解释说明。

1、 手握烙铁的姿势

焊接时，一手拿烙铁，一手拿焊锡丝。焊锡丝的拿法如图3-3所示。

手握烙铁的手柄，决不能握在金属部分。电烙铁的握法一般有两种，对于小功率烙铁的握法是“握笔式”，就象用手握笔一样，这种握法对于电子线路的焊接，使用功率比较小的烙铁，并且烙铁头都是直型，常用这种握法。对于大功率的烙铁，比较大，也比较重，所以采用“拳握法”，就象握拳头一样，握住烙铁柄，如图3-4.

2、 手工烙铁焊锡的基本步骤

手工烙铁焊接时，一般应按以下五个步骤进行（简称五步操作法）。

   （1）准备

将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置于便于操作的地方。焊接前要先加热到能容锡的烙铁头放在松香或蘸水海绵上轻轻擦拭，以去除氧化物残渣；然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上，也就是常诚之为让烙铁头吃上锡，使烙铁随时处于可焊接状态，如图3-5（a）所示。

（2）加热被焊件

将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使焊接点升温。各铁头上带有少量焊料（在准备阶段时带上），可使烙铁头的热量较快传到焊接点上，如图3-5（b）所示。

（3）溶化焊料

将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊件处，溶化适量的焊料，如图3-5（c）所示。注意，焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入到被加热的焊接点处，而不是直接将焊锡加在烙铁头上。

（4）移开焊锡丝

当焊锡丝适量溶化后，迅速移开焊锡丝，如图3-5（d）所示。焊锡量的多少控制，是非常重要的，要在溶化焊料时注意观察和控制。

（5）移开烙铁

当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，如图3-5（e）所示。移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快，烙铁头45度角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。

完成以上焊锡各步骤，一般在3~5秒钟内，对于小元件和集成电路引脚的焊接时间甚至更短。这需要在装配实践中熟练和细心体会其操作要领。达到熟能生巧。

对于初学焊接者，要特别指出的是：锡焊接是用烙铁加热被焊元件和焊锡，使焊锡溶化将被元件和电路焊接在一起。不是用烙铁将溶化的焊锡象泥工弄水泥一样将元件粘在电路板上。

3、 对锡焊质量的要求和检查

焊接质量如何，直接影响整机质量，焊接完毕后，要对所焊点进行质量检查。对焊接质量的基本要求如下：

   （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单的将焊接堆附在被焊金属面上或只有部分形成金属化合物。未形成金属化合物的简单堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠地工作，至关重要的是一定要消灭虚焊现象。

   （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失败。若焊接过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路，同时堆的焊锡多仍可造成虚焊现象。

   （3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再进行焊接。

   （4）焊点表面应有光泽。优良的焊点应光滑，有特殊的光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和颜色光泽不均的现象。这主要是焊接时对焊接温度的掌握和对使用的助焊剂量的控制有关。

   （5）焊点不应有毛刺、空隙。

   （6）焊点表面应清洁。焊点表面的污垢，特别是助焊剂的有害残留物，如不及时清除，会留下隐患。焊接结束后，针对上述基本要求进行焊接点的外观检查和板面清理。清楚电路板上不干的污物和有害残留物，及时发现问题，进行补焊。

        焊接质量对整机性能的影响：

    在电子产品的生产过程中，焊接的应用非常广泛。一部无线电整机产品，焊接点的数量远远超过器件的数量，焊接的工作量是相当大的。每个焊接点的质量，都会影响整个产品的稳定性、使用的可靠性入电气性能。经验告诉我们，无线电整机产生故障的原因，除元器件早期质量不良和元件正常损耗外，基本上都是由于焊接质量低劣造成。

        目前，焊接点质量好坏，还只能从外观判断。要想从众多的焊点中百分之百地查出有质量问题的焊点，可以说是不可能的。例如，由于焊接工艺掌握不当，使焊与被焊金属面未完全形成合金层的虚焊就很难发现。虚焊的接点在短期内可能也会可靠地通过额定电流，用仪器测量也可能发现不出问题；但时间一长，未形成合金的表面氧化，就会出现通过的电流变小或时断时续地通过电流，也可能通不过电流而造成断路。此时，焊点表面未发生变化，用眼睛仍然不容易检查出来，即使使用仪器检查，也不容易准确判断。

        随着电子工业的迅速发展，电子产品的应用和将越来越广泛，对产品的可靠性和使用寿命的要求也将提高，而工作条件有些将会更加恶劣、苛刻，这些无疑对产品的焊接质量会有更高的要求，因此必须不断地改进和提高焊接工艺技术。所以，为了减少由于手工焊接造成的人为故障，减小焊接故障率，焊接中不采用手工焊接，而是将元件插好后，一次性的采用浸焊或波峰焊。对于中小规模生产常采用浸焊，大规模生产中采用波峰焊。

4、 手工焊锡的要点

（1）注意烙铁头与焊件和焊盘两者间的接触。不要只将烙铁头与元件脚接触而远离焊盘，或只与焊盘接触而远离被焊元件。

（2）掌握好加热时间。使用不同的烙铁，焊接不同的元器件，一定要掌握好焊接时间，加热时间太短，加温不够，会造成焊接质量差，而加热时间过长会使被焊选件损坏、印刷电路板变形、敷铜皮脱落、塑料材料损坏等。

（3）控制好焊锡量。用焊锡丝作焊料时，注意观察焊锡丝溶化量和控制焊锡丝的给进速度。

二、拆焊与重焊

1、拆焊技术

   维修中，首先要将损坏的元器件从电路板上拆下来，拆焊时应保证不损坏印制电路板和损伤其他元件。

  （1）引脚较少的元件的拆法。一手拿电烙铁加热待拆元件的引脚焊点，溶解原焊点焊锡，一手用镊子夹住元件轻轻往外拉。

  （2）多焊点元件且元件引脚较硬拆法。

       ①采用吸锡器或吸锡烙铁逐个将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。

       ②用吸锡材料将焊点上的锡吸在吸锡材料上，焊点被拆开。

       ③采用专用工具，一次将所有焊点加热溶化，取下焊件。

2、重新焊接

  （1）重焊电路板上元件。首先将元件孔疏通，再根据孔距用镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。

  （2）连接线焊接。首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定（可构、纹），然后焊接。