消防栓自动排水阀:半导体封装流程介绍

来源：百度文库编辑：偶看新闻时间：2024/04/30 21:26:51

http://chinasemi.blog.china.com/200705/412132.html 从现在开始，将陆续介绍半导体前后道的有关工艺流程。以供有兴趣的朋友参考。对于希望进入或刚进入半导体行业的人员，也希望能有所帮助。半导体行业差不多可以分为三个大的部分，设计，晶圆生产和封装测试。所以有很多不同的公司从事不同的专业工作。有专门的设计公司，所谓的Design House，比如Nvidia；也有专门的晶圆代工厂，这类台湾很多，比如中芯国际，台积电；还有就是专门的封装测试代工厂，多如牛毛。也有一些大的公司是有自己的完整的产业链的，比如AMD，ST， Intel等，所谓的IDM（Initial Design Manufacture) 公司. 一些比较高级的封装形式后续会慢慢讲，先讲一下传统的金属框架封装。毕竟这是基础。而且现在还在大量应用。封装流程基本如下，由于工艺的原因，个别可能会有所调整：

接下来，对于各个部分，详细解析。 -----------------------------------

什么是半导体封装？谁知道江西有没有半导体封装测试行业谁知道江西有没有半导体封装测试行业半导体封装与测试需要掌握些什麽基础知识? 上海半导体行业封装测试工程师的工资一般是多少 LLP 封装技术详细介绍品管作业流程介绍什么是MLP封装，详细介绍一下，这个封装遵循什么标准谁帮我介绍一下FLMP封装技术？谁帮我介绍一下MicroPak封装技术？请问:知道有national/美国国家半导体公司,所以sot23和 msop 封装的型号和他的标头代码可不可以简单介绍一下考研的流程？哪位可以为我介绍一下半导体工业中掩膜技术的发展和现状? 有没有人做半导体硅片的国际贸易,请介绍一下经验内存的颗粒封装方式共有多少种？请详细介绍。谁能详细介绍一下芯片的封装技术啊，多谢半导体是什么什么是半导体？关于半导体半导体是什么？半导体问题半导体是什莫半导体打一字谜语半导体